[发明专利]电子元件测试方法、插入件、托盘及电子元件测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体集成电路元件(以下也代表性地称为IC器件)等各种电子元件进行测试的电子元件测试方法，以及可容纳IC器件的插入件、包括该插入件的托盘及电子元件测试装置。

背景技术

在IC器件的制造过程中，电子元件测试装置被用于测试IC器件的性能和作用。这样的电子元件测试装置中，通过处理机(Handler)将IC器件按压到测试头的插座上，在使IC器件的端子与插座的接触引脚接触的状态下，测试机借助测试头进行IC器件的测试。

插座的接触引脚设定有用于确保测试时电导通的最适行程量。历来已知的是，由于IC器件的厚度因种类而异，通过变化按压IC器件的推动器等的厚度，寻求按压时行程的最适化。

发明内容

发明解决的问题

然而，IC器件的厚度变化时不得不更换推动器等，存在电子元件测试装置运行率低下的问题。

本发明要解决的技术问题在于，提供可寻求运行率的提升的电子元件测试方法、插入件、托盘及电子元件测试装置。

解决问题的技术手段

(1)为达成上述目的，依据本发明，提供一种电子元件测试方法，通过将被测试电子元件按压到插座上使所述被测试电子元件的端子与所述插座的接触引脚电接触来进行所述被测试电子元件的测试，在具有实际上等于从所述被测试电子元件的主体引出的所述端子的高度和测试时所述接触引脚从所述插座的壳体突出的第1突出量之和的厚度的垫片夹在所述主体和所述壳体之间的状态下，将所述被测试电子元件按压到所述插座上(参照权利要求1)。

对上述发明无特别限定，但优选地，所述第1突出量比无负荷状态下所述接触引脚从所述壳体突出的第2突出量短，且比所述接触引脚的最大收缩状态下所述接触引脚从所述壳体突出的第3突出量长(参照权利要求2)。

对上述发明无特别限定，但优选地，所述垫片是容纳所述被测试电子元件的插入件的底板(参照权利要求3)。

(2)为达成上述目的，依据本发明，提供一种插入件，是在通过将被测试电子元件按压到插座上使所述被测试电子元件的端子与所述插座的接触引脚电接触来进行所述被测试电子元件的测试的电子元件测试装置中搬送的托盘上设置的、可容纳所述被测试电子元件的插入件，包括保持所述被测试电子元件的保持部，所述保持部具有厚度实际上等于从所述被测试电子元件的主体引出的所述端子的高度和测试时所述接触引脚从所述插座的壳体突出的第1突出量之和的底板(参照权利要求4)。

对上述发明无特别限定，但优选地，在将所述被测试电子元件按压到所述插座时，所述底板插入所述被测试电子元件的所述主体和所述插座的所述壳体之间(参照权利要求5)。

对上述发明无特别限定，但优选地，所述第1突出量比无负荷状态下所述接触引脚从所述壳体突出的第2突出量短，且比所述接触引脚的最大收缩状态下所述接触引脚从所述壳体突出的第3突出量长(参照权利要求6)。

对上述发明无特别限定，但优选地，所述底板具有所述被测试电子元件的所述端子可嵌合的通孔(参照权利要求7)。

对上述发明无特别限定，但优选地，所述插入件包括具有容纳所述被测试电子元件的容纳孔的插入件主体，所述保持部保持容纳在所述容纳孔中的所述被测试电子元件(参照权利要求8)。

对上述发明无特别限定，但优选地，还包括相对所述插入件可装卸地保持所述保持部的装卸单元(参照权利要求9)。

为达成上述目的，依据本发明，提供一种托盘，包括上述插入件和可微动地保持所述插入件的框架部件(参照权利要求10)。

为达成上述目的，依据本发明，提供一种电子元件测试装置，是通过将被测试电子元件按压到插座上使所述被测试电子元件的端子与所述插座的接触引脚电接触来进行所述被测试电子元件的测试的电子元件测试装置，包括将所述被测试电子元件在容纳于上述托盘的状态下按压到所述插座的测试部、将容纳测试前的所述被测试电子元件的所述托盘搬入所述测试部的装载部和将容纳测试毕的所述被测试电子元件的所述托盘从所述测试部搬出的卸载部，所述托盘被循环搬送于所述装载部、所述测试部及所述卸载部(参照权利要求11)。

发明的效果