[发明专利]可加热覆盖系统有效
申请号: | 200980126971.8 | 申请日: | 2009-05-11 |
公开(公告)号: | CN102171516A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 迪特尔·多里;大卫·麦彻;格哈德·克里玛 | 申请(专利权)人: | 克诺那普雷斯技术股份公司 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;H05B3/14;H05B3/20 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 王安武 |
地址: | 瑞士尼*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 覆盖 系统 | ||
技术领域
本发明涉及用于地面,天花板和墙壁的可加热覆盖系统以及用于制造这样的覆盖系统的方法。
背景技术
对于地面表面的加热,从现有技术中可获知不同的方法。流行的地面采暖由若干管道或管子组成,其中,这些管道或管子在地面上成蜿蜒状布置并且加热流体,通常是热水,流过其中。真实地面,例如,镶木地面或者瓷砖地面,铺设在这些管道或管子之上并且通过热管道的方式被加热。
地面采暖是允许均匀并且因而舒适的热量分布的辐射供暖系统。然而,如上面所描述的传统的地面采暖,关于材料成本以及关于其安装,是昂贵的,并且通常因此仅能由经过培训的专业人员安装。
从欧洲专利EP 105 5 087 B1中,可知由其中结合了通道的若干金属板组成的地面的可加热覆盖系统。金属板以通道彼此连接的方式铺设在地面上。然后,发热电缆被呈蜿蜒状插入到这些通道中。发热电缆是自动调整的并且设置有集成热保护以消除过热的危险。然后,在金属板和布置在金属板中的通道中的发热电缆之上,可铺设平常地面覆盖层,例如,瓷砖。
从美国专利No.6,737,611B2中,获知导电热塑性垫子,其在施加电压时加热自身。该垫子由半结晶聚合物和导电填料组成,并且由于它的较小厚度可被铺设在地面覆盖面之下。加热垫子灵活并且以卷起的状态提供。在铺设加热垫子期间,只需要在地面上展开从而被固定并且被电连接。
本发明是申请号PCT/EP2006/010822的国际专利申请的主题的进一步发展。从该专利中,获知用于地面、天花板和墙壁的可加热覆盖系统,该系统包括其上设置有电加热装置的覆盖板。作为电加热装置,特别地公开了导电层,该导电层作为流体被涂覆于覆盖板之上并且在涂覆于覆盖板之上后用干燥机弄干。
关于这样的覆盖板,已经表明导电层易于形成裂缝,其不仅在外观上并且随之消费者的接受方面有负面影响,而且在电加热装置自身的可靠性方面有负面的影响,这是因为由于严重的裂缝的形成导电性并且随之热输出会受到影响。
此外,已经表明对于某些层厚度,导电层更加容易形成裂缝。
本发明的一个目的是提供用于地面、天花板和墙壁的可加热覆盖系统,其中覆盖板设置有包括导电流体的电加热装置,其中变干或变硬的导电流体在覆盖板上构成导电层。具体而言,利用创造性的覆盖系统,若没有防止裂缝形成,至少也可减少裂缝。此外,将提供制造创造性的覆盖系统的方法。
将在阅读随后的说明期间,被本领域的技术人员指出或者识别的这些以及其他目的,将利用根据权利要求1的可加热覆盖系统和根据权利要求14的制造可加热覆盖系统的方法来解决。
发明内容
在一个实施例中,用于地面、天花板和墙壁的可加热覆盖系统,包括具有装饰性顶面和底面的覆盖板。在这种情况下,该覆盖板在至少一个纵边处设置有耦合装置以能够将覆盖板彼此连接。耦合装置优选地以如下方式设置:其防止关于铺设面的平行方向上的连接的分离。覆盖板设置有电加热装置,其中该电加热装置优选地设置有辐射供暖系统。覆盖板具有适当配置的电接触装置以允许两块或更多块覆盖板的电加热装置的电连接。优选地,电加热装置被布置在覆盖板的底面,即,布置在覆盖板和将被覆盖板覆盖的地面或者墙壁之间的空间。
根据本发明,电加热装置至少包括由变干或变硬的流体组成的导电层和至少部分地嵌入于导电层中的加强层。优选地,首先,流体被涂敷或者施加到覆盖板上并且之后,加强层被放置于仍是湿的的导电层上使得流体至少部分地渗透到加强层中并且因此在变干时可提供加强层和导电层之间的复合。
加强层优选地由绒、纸,织物、网状物或者他们的组合构成。关键的是加强层对于构成导电层的流体具有一定的吸收或渗透作用,并且因此,如果,例如,加强层被放置到仍是湿的的导电层上,则可使得加强层至少部分地嵌入于导电层中。
令人惊讶的发现是,将加强层嵌入于导电层中,不会发生对导电层的电导率的本质的影响。这可以这样解释,即加强层通过吸收或渗透作用优选地吸收水分而不吸收提供电导率的流体中的固体。因此,加强层优选地吸收水分(渗透,毛细现象),导致关于流体的导电固体化合物的覆盖板的渐增的密度(分布梯度),该流体的导电固体化合物优选地保留在覆盖板上,更精确地是在覆盖板和加强层之间,并且不会渗入到加强层中。因此,根据这个过程,可以说加强层仅部分地嵌入于导电层中。
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