[发明专利]晶体振子的制造方法

权利要求书

1.一种晶体振子的制造方法，其特征在于包括：

第1蚀刻工序，形成规定的外形形状；

电极形成工序，在所述外形形状的表面的至少一部分中形成电极；

泄漏量测定工序，对通过所述外形形状的泄漏振动引起的泄漏量进行测定；以及

第2蚀刻工序，为了调整平衡，对所述外形形状进行基于所述泄漏量测定工序的测定结果的量的蚀刻。

2.根据权利要求1所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

以所述电极为掩模进行所述第2蚀刻工序。

3.根据权利要求2所述的晶体振子的制造方法，其特征在于还包括：

电极加工工序，基于所述泄漏量测定工序的测定结果，将所述电极加工为规定形状，

以在所述电极加工工序中所加工的所述电极为掩模，进行所述第2蚀刻工序。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

所述外形形状具有基部以及从所述基部延伸设置的振动脚，

所述电极形成工序在所述振动脚上形成所述电极。

5.根据权利要求4所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

所述电极加工工序进行加工，以使加工后的所述电极的去除部分的所述电极的宽度方向的大致中心比所述振动脚的宽度方向的大致中心向所述振动脚的宽度方向偏移。

6.根据权利要求4所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

在所述电极形成工序与所述泄漏量测定工序之间具有：

粗调整工序，以通过所述电极形成工序形成的所述电极为掩模，对所述振动脚进行蚀刻。

7.根据权利要求6所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

在所述电极形成工序中，所述电极的宽度方向的大致中心、和设置有所述电极的所述振动脚的宽度的大致中心向所述电极的宽度方向偏移规定量而形成。

8.根据权利要求4所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

所述电极加工工序基于所述泄漏量测定工序的测定结果，在所述电极中进行加工，以使接近所述振动脚的所述基部的区域即第1区域、和接近所述振动脚的前端的区域即第2区域中的某一个的宽度变窄。

9.根据权利要求8所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

所述电极加工工序通过所述泄漏量测定工序的测定结果，在需要大量的调整时进行加工以使所述第1区域的所述电极的宽度变窄，在需要少的调整时进行加工以使所述第2区域的所述电极的宽度变窄。

10.根据权利要求8所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

在进行多次所述第2蚀刻工序和所述电极加工工序时，

通过所述电极加工工序最初加工的所述电极是所述第1区域的所述电极。

11.根据权利要求1所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

所述第2蚀刻工序根据来自所述泄漏量测定工序的测定结果所得到的泄漏量的信息，将蚀刻量换算为加工时间，决定所述振动脚的蚀刻去除量。

12.根据权利要求1～11中的任意一项所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

通过第2蚀刻工序实现的蚀刻去除部分在1个振动脚中有多个，

在以所述振动脚的剖面的振动轴中心为原点时，在由通过所述原点且正交的2个轴定义的第1象限、第2象限、第3象限、第4象限中的、夹着所述原点而成为对称的象限中设置所述蚀刻去除部分。

13.根据权利要求1～11中的任意一项所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

通过第2蚀刻工序实现的蚀刻去除量，在以所述振动脚的剖面的振动轴中心为原点时，在由通过所述原点且正交的2个轴定义的第1象限、第2象限、第3象限、第4象限中的、夹着所述原点而成为对称的象限中相等，相邻的象限的所述蚀刻去除量不同。

14.根据权利要求1～13中的任意一项所述的晶体振子的制造方法，其特征在于：

在所述第1蚀刻工序中，在单一的晶体板上形成多个所述外形形状，

在所述第2蚀刻工序中，同时蚀刻多个所述外形形状。