[发明专利]用于优化电路中的频率性能的输入/输出模块的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路并且具体地涉及优化电路中的频率性能的输入/输出模块。

背景技术

集成电路通常包括用于在集成电路与外部设备之间为信号布线的焊盘。集成电路可以容纳于封装中。

发明内容

根据本发明的一些实施例，一种电路包括具有信号焊盘的模块，这些信号焊盘可配置成在电路与至少一个外部设备之间为信号布线。该模块还包括交错位于信号焊盘之间的未用焊盘。

根据本发明的其它实施例，一种电路包括具有信号焊盘的模块，这些信号焊盘可配置成在电路与至少一个外部设备之间为变化信号布线。该模块包括可配置成在至少一个外部设备与电路之间为基本上恒定的电压布线的电压焊盘。信号焊盘交错位于电压焊盘之间。

根据本发明的其它实施例，一种电路包括具有信号焊盘的模块，这些信号焊盘可配置成在电路与至少一个外部设备之间为信号布线。该模块还包括耦合到缓冲器的未用焊盘，这些缓冲器在电路容纳于第一封装类型中时未被配置成在电路与至少一个外部设备之间驱动信号。缓冲器在电路容纳于第二封装类型中时被配置成在电路与至少一个外部设备之间驱动信号。本发明包括用于实施这里描述的技术的电路和方法。

本发明的各种目的、特征和优点将在考虑下文具体描述和附图时变得清楚。

附图说明

图1图示了根据本发明一个实施例的输入/输出(IO)模块。

图2A图示了根据本发明一个实施例的集成电路上的输出缓冲器、输入缓冲器和焊盘。

图2B图示了根据本发明一个实施例的集成电路上的差分输出缓冲器、差分输入缓冲器和焊盘。

图3是可以包括本发明方面的现场可编程门阵列(FPGA)的简化部分框图。

图4示出了可以具体实施本发明技术的示例数字系统的框图。

具体实施方式

集成电路(IC)裸芯片可以放置于封装内并且装配于电路板上。通过IC的焊盘并且通过封装中的导电材料在IC与电路板之间传送信号。焊盘由导电材料形成。各焊盘在IC裸芯片的表面上形成如下接触，该接触可以用来为去往或者来自IC裸芯片的电信号布线。IC通常具有多个焊盘。焊盘可以分组到一个或者多个输入/输出(IO)模块中。

图1图示了根据本发明一个实施例的输入/输出(IO)模块。图1的IO模块100包括集成电路(IC)裸芯片上的24个焊盘。24个焊盘是IC的用来为进入或者离开IC的信号布线的外部端子。图1中所示24个焊盘由IC上的导电材料形成。虽然在图1中将焊盘表示为矩形，但是焊盘可以成形为方形或者任何其它希望的形状。在IO模块100的右侧上的虚线图示了IC的边缘可以位于的位置的例子。IO模块100包括编号为1-16的16个焊盘和焊盘VCPD 21、VCCN22、VSSN 23、VCCQ 24、VSSQ 25、VCCN 26、VSSN 27和VREF 28。焊盘在IO模块100中的放置并不限于图1中所示放置。本发明的IO模块可以包括落入本发明的范围和精神实质内的焊盘的不同放置和布置。

在IO模块100中的焊盘布置成两列。第一列包括编号为1、2、4、5、6、8、9、10、12、13、14和16的焊盘。第二列包括编号为21、3、22、23、7、24、25、11、26、27、15和28的焊盘。虽然在图1中示出了仅一个IO模块100，但是集成电路(IC)可具有若干IO模块100。例如IC可以具有在IC的各边缘旁边的一个或者多个IO模块100。

IO模块100可以使用于集成电路(IC)裸芯片中，该裸芯片容纳于线焊(WB)封装中、倒装芯片(FC)封装中或者另一类封装中。当IC容纳于线焊封装中时，IC的焊盘使用线焊连接来耦合到封装。焊盘通常是IC的顶表面上的接触，并且线焊连接将焊盘耦合到封装在IC以下的导电区域。封装可以将IC的焊盘耦合到电路板或者另一晶片或者芯片。

当IC容纳于倒装芯片封装中时，IC的焊盘使用焊块耦合到封装。IC装配于倒装芯片封装中而它的焊盘面向下，并且焊块装配于IC的下侧上以将焊盘连接到封装在IC之下的导电区域。