[发明专利]按键开关结构有效
申请号: | 200980127545.6 | 申请日: | 2009-05-28 |
公开(公告)号: | CN102099885A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 山田茂;高木康 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H11/00;H01H13/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 开关 结构 | ||
1.一种按键开关结构,该按键开关结构用于响应于键顶被压下而闭合膜片中设置的触点,并包括:
布置在所述膜片上方的可热熔接的防水片;以及
布置在所述膜片下方的支承板构件,所述支承板构件具有朝向所述防水片突出的固定凸出部以及朝向所述防水片突出的外周部,
所述防水片被热熔接到所述膜片的上表面、所述凸出部的上表面以及所述外周部的上表面。
2.根据权利要求1所述的按键开关结构,其中,所述膜片的上表面、所述凸出部的上表面以及所述外周部的上表面位于同一平面上。
3.根据权利要求1所述的按键开关结构,其中,所述支承板构件具有在与所述膜片相对的位置处形成的通气孔。
4.一种制造用于响应于键顶被压下而闭合膜片中设置的触点的按键开关结构的方法,所述方法包括:
形成底座部,该底座部由布置在所述膜片上方的可热熔接的防水片和布置在所述膜片下方的支承板构件组成,并且所述支承板构件具有朝向所述防水片突出的固定凸出部和朝向所述防水片突出的外周部,所述防水片与所述膜片的上表面、所述凸出部的上表面以及所述外周部的上表面相对;以及
通过加热装置加热所述底座部,使得所述防水片被热熔接到所述膜片的上表面、所述凸出部的上表面以及所述外周部的上表面。
5.根据权利要求4所述的方法,该方法还包括将一保持件的熔接销压入已热熔接有所述防水片的所述底座部的所述凸出部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冲电气工业株式会社,未经冲电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980127545.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:含硅氧化锆烧结体的制法
- 下一篇:一种钛酸钡压电陶瓷