[发明专利]用于改善金属杀生物剂在浸渍的基材中的分布的后浸渍处理

权利要求书

1.一种恢复正在使用的可生物降解基材的消耗区域中的金属杀生物剂含量的方法，所述方法是通过将一部分金属杀生物剂从所述基材的至少一个其它区域再分布至所述消耗区域而进行的，所述方法包括以下步骤：使所述基材的表面与包含配位剂的水性流体组合物接触，所述配位剂能够与所述金属杀生物剂形成水溶性金属配合物，所述配位剂和金属杀生物剂的配合稳定常数K₁在约2.5至约6.5的范围内。

2.权利要求1所述的方法，其中所述配合稳定常数在约3至5.5的范围内。

3.权利要求1所述的方法，其中所述消耗区域接近于所述基材的表面。

4.权利要求1所述的方法，其中所述基材是纤维基材。

5.权利要求1所述的方法，其中所述金属杀生物剂包含Cu。

6.权利要求1所述的方法，其中所述组合物不含As和Cr中的至少一种。

7.权利要求1所述的方法，其中所述组合物是均相的。

8.权利要求1所述的方法，其中所述组合物是非均相的。

9.权利要求1所述的方法，其中所述配位剂包括烷醇胺。

10.权利要求1所述的方法，其中所述配位剂包括单乙醇胺。

11.权利要求1所述的方法，其中所述配位剂包括三乙醇胺。

12.权利要求1所述的方法，其中所述配位剂包括单乙醇胺和三乙醇胺。

13.权利要求1所述的方法，其中单乙醇胺与三乙醇胺的摩尔比在1∶2至25∶1的范围内。

14.权利要求1所述的方法，其中单乙醇胺与三乙醇胺的摩尔比大于1。

15.权利要求1所述的方法，其中所述组合物还包含降低沥滤剂。

16.权利要求1所述的方法，其中所述组合物还包含(聚)醚。

17.权利要求1所述的方法，其中所述组合物还包含非离子表面活性剂。

18.权利要求1所述的方法，其中所述组合物还包含聚(醚)和非离子表面活性剂。

19.一种处理可生物降解基材的方法，所述方法包括以下步骤：

a)提供所述可生物降解基材，所述基材包含(i)远离所述基材的表面的第一基材区域，所述第一基材区域具有第一浓度的金属杀生物剂；和(ii)接近所述基材的表面的第二基材区域，所述第二基材区域具有第二浓度的金属杀生物剂，所述第二浓度的金属杀生物剂相对于所述第一基材区域是减少的；和

b)使所述基材的表面与包含配位剂的水性流体组合物接触，所述配位剂能够与所述金属杀生物剂形成水溶性金属配合物，所述配位剂和金属杀生物剂的配合稳定常数K₁在约2.5至约6.5的范围内，所述接触使得在第一基材区域中的一部分金属杀生物剂再分布至所述第二基材区域中。

20.一种处理可生物降解基材以改进已经结合至所述基材中的金属杀生物剂的分布的方法，所述方法包括以下步骤：

a)提供所述基材，所述基材包含分布的金属杀生物剂；和

b)使所述基材与包含配位剂的水性流体组合物接触，所述配位剂能够与所述金属杀生物剂形成水溶性金属配合物，所述配位剂和金属杀生物剂的配合稳定常数K₁在约2.5至约6.5的范围内，所述接触使得所述金属杀生物剂在所述基材中的分布被改进。

21.一种用于将金属杀生物剂分布在可生物降解基材中的多步骤处理方法，所述多步骤处理方法包括以下步骤：

a)将金属杀生物剂结合到所述可生物降解基材中；和

b)在步骤(a)后，使所述基材与包含配位剂的水性流体组合物接触，所述配位剂能够与所述金属杀生物剂形成水溶性金属配合物，所述配位剂和金属杀生物剂的配合稳定常数K₁在约2.5至约6.5的范围内，所述接触使得所述金属杀生物剂在所述基材中的分布被改进。