[发明专利]测量用探测器

权利要求书

1.一种测量用探测器，其特别地用于非接触式矢量网络分析系统，该测量用探测器具有壳体(10)以及至少一个耦合结构(12)，所述耦合结构(12)被配置于所述壳体(10)上并被设计成耦合来自信号线路(16)的RF信号，其特征在于，还具有至少一个用于将电信号耦合到所述信号线路(16)中的信号探测器(14)，所述信号探测器(14)被配置于所述壳体(10)上。

2.根据权利要求1所述的测量用探测器，其特征在于，所述信号探测器(14)采取与所述信号线路(16)电接触并机械接触的测量用探针的形式；所述测量用探针(14)被设计和配置成，当所述测量用探针(14)与所述信号线路(16)电接触并机械接触时，所述耦合结构(12)至少位于所述信号线路(16)的近场中或者与所述信号线路(16)电接触并机械接触。

3.根据权利要求1所述的测量用探测器，其特征在于，所述信号探测器(14)采取非接触式的导体环路或环型探测器的形式。

4.根据权利要求3所述的测量用探测器，其特征在于，所述非接触式的信号探测器(14)采取纯感应探测器、纯电容性探测器或感应探测器和电容性探测器组合的形式。

5.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述耦合结构(12)采取与所述信号线路(16)电接触并机械接触的测量用探针的形式。

6.根据权利要求1-4中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述耦合结构(12)采取非接触式的导体环路或环型探测器的形式。

7.根据权利要求6所述的测量用探测器，其特征在于，所述非接触式的耦合结构(12)采取纯感应探测器、纯电容性探测器或感应探测器和电容性探测器组合的形式。

8.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述耦合结构(12)的接地部和所述信号探测器(14)的接地部电连接在一起。

9.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述耦合结构(12)和所述信号探测器(14)均被制造成阻抗受控的，使所述信号探测器(14)与所述信号探测器(14)的输入部(22)之间的信号路径的阻抗、所述信号探测器(14)的阻抗以及所述信号探测器(14)的输入部(22)的阻抗彼此匹配，以获得高输入回波损耗，使所述耦合结构(12)与所述耦合结构(12)的第一端口(18)之间的阻抗、所述耦合结构(12)与所述耦合结构(12)的第二端口(20)之间的阻抗、所述耦合结构(12)的阻抗、所述耦合结构(12)的第一端口(18)的阻抗以及所述耦合结构(12)的第二端口(20)的阻抗彼此匹配，以获得高输入回波损耗。

10.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述信号探测器(14)的输入路径(22)上配置有电信号放大器。

11.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述耦合结构(12)的至少一个输出路径(18、20)上配置有电信号放大器。

12.根据权利要求10或11所述的测量用探测器，其特征在于，所述信号探测器(14)和/或所述耦合结构(12)被施加有DC电压。

13.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述壳体(10)由金属材料、吸收性材料和/或塑料材料制成。

14.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，所述壳体(10)包覆于吸收性材料中。

15.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，还配置有用于确定所述耦合结构(12)和信号导体(16)之间的距离的器件。

16.根据权利要求15所述的测量用探测器，其特征在于，用于确定所述距离的器件包括光距离传感器、电距离传感器、机械距离传感器和/或机电距离传感器。

17.根据上述权利要求中的至少一项所述的测量用探测器，其特征在于，还配置有用于确定所述测量用探测器的空间位置的器件。

18.根据权利要求17所述的测量用探测器，其特征在于，用于确定所述测量用探测器的空间位置的器件是图像传感器。