[发明专利]具有销顶端部的清洁机构的基板检查装置有效
申请号: | 200980128106.7 | 申请日: | 2009-07-15 |
公开(公告)号: | CN102099699A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 沼田清;生野裕仁;广部幸祐;末满敦;山本正美;平井健介 | 申请(专利权)人: | 日本电产丽德株式会社 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/073;G01R31/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;杨楷 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 顶端 清洁 机构 检查 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板检查装置,通过令销与被检查基板的配线(或者导体图案)的检查点接触而测定该配线的电气特性,详细而言,涉及一种具有销顶端部的清洁机构的基板检查装置,所述销顶端部的清洁机构能够在不对电气特性的测定产生影响的情况下对该销的顶端部进行清洁。
背景技术
基板检查装置中,令植入有多根销(也称作“测头”)的检查夹具接近被检查基板的配线的多个检查点,测定配线的电气特性(例如电阻值)。本申请文件中使用的用语“被检查基板”包含半导体封装用的封装基板、载膜、印刷配线基板、柔性基板、多层配线基板、液晶显示器及等离子显示器用的电极板等的、形成有多根配线、在基板检查时令销接触而测定电气特性的全部基板。
配线上的检查点有时由比较柔软的金属例如焊锡、焊锡珠、焊锡膏等形成,在连续地进行多张基板的检查时,若顶端部尖的销按压这样的比较柔软的金属,则有时焊锡的残渣等附着在销上。由焊锡的残渣等附着在其上的销,有时无法进行配线的正确的电气特性测定。
因此,在检查了几张基板后,必须除去销顶端部的焊锡的残渣等。
为此,以往以来,从基板检查装置取下检查夹具,在显微镜下通过手工作业使用玻璃纤维制的刷子来进行销顶端部的清洁,所以在清洁作业时,要令玻璃纤维制的刷子与销的顶端部接触而注意不使销顶端部弯曲。
具体而言,销顶端部的清洁如下地通过手工作业来进行:从基板检查装置取下检查夹具,并在显微镜下使用玻璃纤维制的刷子从销顶端部清洁焊锡的残渣等。该清洁作业中,在不使销的顶端部弯曲的情况下使玻璃纤维制的刷子与销的顶端部接触而进行数次。接着,为了除去从销顶端部落下的焊锡残渣等,利用尼龙刷子清洁其周边部。这样的清洁操作重复5~10次。此时,为了将焊锡的残渣、粉尘等除去而使用吸尘器。
作为具有清洁机构的基板检查装置,有下述专利文件。
专利文件1:日本特开2006-339472“测头导向件触针的清洁装置以及清洁方法”(公开日:2006年12月14日)。
专利文件1表示了下述构成:在载置台上,将为了检测各个元件的电气特性的半导体晶片和清洁装置分别配置在不同的位置。在该构成中,在进行清洁时,半导体晶片上的检查用的测头导向件向清洁装置的位置移动,令清洁刷从横侧以及下方与测头导向件的触针接触,从而进行其清洁。
专利文件2:日本特开2006-153673(公开日:2006年6月15日)。
专利文件2中公开了下述构成:为了半导体封装件的检测,将该半导体封装件运送到试验装置的接触销处而使其接触。在该构成中,取代半导体封装件而令清洁部件吸附在接触销上,从而进行接触销的清洁。作为清洁部件使用粘结部件。
以往以来的清洁作业由于是手工作业所以需要很多时间。这样一来,在检查多张基板时,由于基板检查要因清洁作业而中断,所以直到全部的基板检查结束的总计时间变得非常长。此外,还存在与手工作业相伴的销顶端部的清洁化水平的不均、及由检查夹具的拆装导致的问题等。
在专利文件1以及2中公开的基板检查装置中,在清洁时也需要停止基板检查工序的流程而进行清洁。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有清洁机构的基板检查装置,所述清洁机构能够进行销顶端部的清洁而无需中断连续地检查多个基板的基板检查流程。
本发明的目的在于提供一种具有清洁机构的基板检查装置,所述清洁机构能够进行销顶端部的清洁而无需另外地用于基板检查的驱动机构及时间。
本发明的目的在于提供一种具有刷子的基板检查装置,所述刷子配置为能够进行销顶端部的清洁而无需中断连续地实施的基板检查的流程。
本发明的目的在于提供一种具有刷子的基板检查装置,所述刷子在进行连续地实施的基板检查期间无需清扫。
本发明的目的在于提供一种具有刷子的基板检查装置,所述刷子具有能够在时间内发挥清洁效果的特性。
进而,本发明的目的在于提供一种具有清洁机构的基板检查装置,对于销顶端部的清洁的实现水平而言没有不均。
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