[发明专利]元器件内置模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及元器件内置模块及其制造方法，具体而言，涉及将电路元器件内置于树脂基板内的元器件内置模块及其制造方法。

背景技术

一直以来，提出了各种将电路元器件内置于树脂基板内的元器件内置模块。

例如，如图6的剖视图所示，在将电路元器件204经由导电性粘接剂205安装于铜箔203，在其上重叠贯通孔201中填充了导电性树脂202的含有热固性树脂的板状构件200、以及铜箔206并进行加热，以使板状构件200软化而将电路元器件204内置于电绝缘性基板207内之后，形成布线图案209、210(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开平11-220262号公报

发明内容

然而，若为了将使用焊锡等导电材料进行安装的电路元器件埋设于树脂中而对树脂进行加热，则焊锡等导电材料有可能会再熔融而导致发生短路。因此，在电路元器件的端子电极间的间距较窄的情况下，或在埋设于树脂内的电路元器件的间隙较小的情况下，较难制造元器件内置模块。

本发明鉴于相关事实，其目的在于，提供一种不会因导电材料的熔融等而导致发生短路的元器件内置模块及其制造方法。

本发明为了解决上述问题，提供了具有以下结构的元器件内置模块。

元器件内置模块由在树脂层中埋设电路元器件而形成，具有电极。所述电路元器件的端子电极与所述电极电容耦合。

根据上述结构，由于不需要使用焊锡等导电材料将电路元器件安装于电极，因此，不会发生因对树脂层进行加热而使导电材料熔融等从而导致短路。

另外，本发明为了解决上述问题，提供了具有以下结构的元器件内置模块。

元器件内置模块包括：(a)基板主体，该基板主体接合有多个树脂层；(b)电路元器件，该电路元器件配置于所述基板主体的内部；以及(c)布线图案，对该布线图案进行配置，使其与至少一层所述树脂层的主面相接。所述电路元器件的端子电极与所述布线图案经由至少一层所述树脂层电容耦合。

根据上述结构，由于不需要使用焊锡等导电材料将电路元器件安装于布线图案，因此，不会发生因在接合时对树脂层进行加热而使导电材料熔融等，从而导致短路。

较为理想的是，还包括与所述树脂层的主面相接而配置的布线图案。若从垂直于所述树脂层的所述主面的方向进行透视，则所述布线图案包含所述电路元器件。

在这种情况下，电路元器件的上侧及/或下侧设置有布线图案，形成布线图案，使其投影面在对其进行俯视时包含电路元器件的投影面。

在由对树脂片材进行层叠所形成的树脂基板特别有挠性的情况下，若对树脂基板施加冲击而导致树脂基板变形，则所埋设的电路元器件可能会受到损伤。所以，通过设置布线图案以包围电路元器件，可以将电路元器件所受到的损伤抑制在最低限度。另外，若树脂基板变形，则形成于电路元器件的端子电极与布线图案之间的电容值可能会变动，但也可以将其变动抑制在最低限度。

较为理想的是，包括：一对相对的所述布线图案；以及将该一对所述布线图案之间加以连接的通孔导体。所述电子元器件配置于该一对所述布线图案之间。

在这种情况下，电路元器件的上侧及下侧设置有布线图案，布线图案彼此之间利用通孔导体互相连接。由于通孔导体具有作为电路元器件的上下布线图案之间的支柱的功能，因此可以高效地抑制电路元器件所受到的损伤，并能实现电容值的稳定化。

另外，本发明为了解决上述问题，提供了具有以下结构的元器件内置模块的制造方法。

元器件内置模块的制造方法是在接合有多个树脂层的基板主体的内部配置有电路元器件的元器件内置模块的制造方法。元器件内置模块的制造方法包括：(i)第一工序，在该第一工序中，在将电路元器件配置于所述树脂层之间的状态下，对所述树脂层进行层叠；以及(ii)第二工序，在该第二工序中，对层叠的所述树脂层进行加热、压接。在所述第一工序中，将布线图案配置于所述树脂层之间，在该布线图案经由至少一层所述树脂层与所述电路元器件的端子电极相对的状态下，对所述树脂层进行层叠。

根据上述方法，可以使布线图案与电路元器件的端子电极电容耦合。若使它们电容耦合，则由于不需要使用焊锡等导电材料将电路元器件安装于布线图案，因此，不会发生因对树脂层进行加热而使导电材料熔融等，从而导致短路。

较为理想的是，在所述第一工序中，在对所述电路元器件进行配置的所述树脂层上预先形成有电极图案，对所述电路元器件进行配置，使所述电路元器件的端子电极与该电极图案相接。