[发明专利]电子封装件、显示装置以及电子设备无效
申请号: | 200980128481.1 | 申请日: | 2009-06-23 |
公开(公告)号: | CN102099846A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 横沼真介 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G02F1/1333;H05K1/02;H05K7/14 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 封装 显示装置 以及 电子设备 | ||
技术领域
本发明涉及电子封装件、显示装置以及电子设备。
背景技术
以往在各种电子设备中采用了静电对策。例如,如图7的立体图示出的那样,在专利文献1示出的液晶显示装置(显示装置)169中也采用了静电对策。
详细说明的话,在该专利文献1记载的液晶显示装置169中,液晶显示面板159被上金属外壳bz1和下金属外壳bz2夹持。并且,在液晶显示面板159中安装有连接液晶驱动用驱动器(未图示)与主基板(未图示)的FPC(Flexible Printed Circuit:柔性印刷电路)基板111(此外,还将至少在金属外壳bz1、bz2的一方中搭载FPC基板111后的装置称为电子封装件pg)。
该FPC基板111如图8的平面图示出的那样,垂下而覆盖下金属外壳bz2的侧面,并且弯曲,由此覆盖下金属外壳bz2的底面133的背侧。并且,在覆盖下金属外壳bz2的底面133的背侧的FPC基板111的一部分中,形成接地图案112(此外,FPC基板111所包括的地线191连接到该接地图案112)。其结果是:接地图案112接触具有导电性的下金属外壳bz2。
这样,在液晶显示装置169中,即使产生静电,该静电通过接地图案112流向下金属外壳bz2。因此,不会发生起因于静电的、例如液晶显示装置169的各种电路的错误动作。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-350243号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,在该液晶显示装置169中,接地图案112与下金属外壳bz2是通过导电性粘接剂连接的(参照专利文献1的“0024”段落)。因此,作为液晶显示装置169的成本不得不变高。
另外,考虑降低成本,也可以想到不使用导电性粘接剂,使接地图案112与下金属外壳bz2直接接触。但是,接地图案112安装在具有挠性的FPC基板111中。因此,FPC基板弯曲,由此接地图案112位置改变时,该接地图案112与下金属外壳bz2易于偏离(总之,有时静电也流不到下金属外壳bz2)。
本发明是为了解决上述问题而完成的。并且,其目的在于提供一种使接地图案与成为导通部的构件的接触变得可靠的电子封装件等。
用于解决问题的方案
电子封装件在由导电性材料形成的外壳中,搭载底座和包括接地图案的电路基板。在该电子封装件中,接地图案存在于外壳与底座之间。并且,外壳包括向底座按压接地图案的压片,该压片在成为线状的情况下具有弹性,并且,用使外缘弯曲的前端来按压接地图案。
这样构成的话,接地图案被2个构件(外壳、底座)夹着,因此,难以过大地改变位置。并且,在外壳的一端形成压片,该压片通过自身所具有的弹性,将接地图案比较牢固地按压到底座。因此,不用导电性粘接剂这种其它构件,接地图案与外壳接触,静电流向外壳。
并且,压片的弯曲状的前端接触到接地图案,因此,不是锐利的构件接触到接地图案。因此,接地图案难以破损。
此外,没有限定压片的形状是具有弹性的线状片,且具有使外缘弯曲的前端。例如,压片也可以从外壳的一个面隆起,且使该隆起的前端成为曲面。并且,这种压片也是如果用曲面的前端按压接地图案即可。
这样,压片的曲面的前端接触到接地图案,因此,不是锐利的构件接触到接地图案。因此,接地图案难以破损。
此外,搭载这种电子封装件的显示装置以及搭载该显示装置的电子设备也称为本发明。
发明效果
根据本发明,接地图案与成为导通部的外壳的接触变得可靠,静电流到该外壳。因此,不会发生起因于静电的各种缺陷(例如,电路的错误动作)。
附图说明
图1是图2示出的液晶显示装置的A-A′线箭头所示截面图。
图2是液晶显示装置的分解立体图。
图3A是示出背面外框的底面的平面图。
图3B是图3A示出的背面外框的B-B′线箭头所示截面图。
图3C是示出背面外框的底面的立体图。
图4是图5示出的液晶显示装置的C-C′线箭头所示截面图。
图5是不同于图2的液晶显示装置的分解立体图。
图6A是示出不同于图3A的背面外框的底面的平面图。
图6B是图6A示出的背面外框的D-D′线箭头所示截面图。
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