[发明专利]电器件装置

权利要求书

1. 一种电器件装置，具有半导体器件（1）和压敏电阻本体（2），所述压敏电阻本体（2）为了保护所述半导体器件免受静电放电损害而与所述半导体器件接触，其中所述半导体器件和所述压敏电阻本体布置在共同的载体（3）上，该载体（3）包含良好导热的陶瓷。

2. 根据权利要求1所述的器件装置，其中载体（3）的良好导热的陶瓷包括下列材料中的至少一个：氮化铝、氮化镓、碳化硅、氧化铪、氧化锰。

3. 根据权利要求1或2所述的器件装置，其中载体（3）作为基质包含良好导热的陶瓷并且作为填料包含金属。

4. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中载体（3）被实施为板。

5. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中载体（3）具有彼此电去耦的印制导线（8）。

6. 根据权利要求5所述的器件装置，其中半导体器件（1）和压敏电阻本体（2）与印制导线（8）接触。

7. 根据权利要求5或6所述的器件装置，其中压敏电阻本体（2）在其朝向载体（3）那侧具有外部电接触部（3a，3b），所述外部电接触部（3a，3b）接触至少一个印制导线（8）。

8. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中压敏电阻本体（2）与半导体器件（1）并联。

9. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中压敏电阻本体（2）具有至少一个内电极（5）。

10. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中压敏电阻本体（2）具有至少一个外部电接触部（4a，4b）以及至少一个内电极（5），其中所述内电极借助于至少一个通孔接触部（6）与外部接触部连接。

11. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中压敏电阻本体（2）包含复合材料，所述复合材料至少由作为基质的压敏电阻陶瓷和作为填料的良好导热的材料组成。

12. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中载体（3）与安装在其上的半导体器件（1）和压敏电阻本体（2）一起被集成在壳体（10）中，其中所述壳体具有与所述载体连接的导热区域，所述导热区域与所述载体热耦合。

13. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中压敏电阻本体（2）包括单片的多层压敏电阻。

14. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，其中半导体器件（1）选自如下器件：光电器件、LED、电容器、多层电容器、热敏电阻、多层热敏电阻、二极管、放大器。

15. 根据前述权利要求之一所述的器件装置，附加地具有热敏电阻，所述热敏电阻根据其电阻/温度特征曲线有助于对所述半导体器件（1）的控制电流的调节。