[发明专利]电子部件的压缩成形方法及模具装置有效
申请号: | 200980128894.X | 申请日: | 2009-08-03 |
公开(公告)号: | CN102105282A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 浦上浩;高田直毅;大槻修 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | B29C43/18 | 分类号: | B29C43/18;B29C43/32;B29C43/34;B29C43/36;H01L21/56;B29L31/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 压缩 成形 方法 模具 装置 | ||
1.一种电子部件的压缩成形方法,其将所需量的树脂材料供给到覆盖了分型膜的模具型腔内,并且将电子部件浸渍于所述型腔内的树脂,由此在所述型腔内,在与该型腔的形状对应的树脂成形体内将所述电子部件压缩成形,所述电子部件的压缩成形方法的特征在于,包括:
通过将分型膜覆盖于具备与所述模具型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面、从而形成具有树脂收容部的树脂供给前板的工序;
将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给的工序;
形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板的工序;
通过将所述树脂已分散板载置于所述模具型腔的位置、由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述模具型腔一致的工序;
将所述分型膜覆盖于所述型腔面的工序;以及
将所述分型膜覆盖于所述型腔面时,将树脂材料从所述树脂收容部内供给到所述模具型腔内的工序。
2.如权利要求1所述的电子部件的压缩成形方法,其特征在于,
包括如下工序:形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时,将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给并同时使该树脂供给前板沿X方向或Y方向移动,由此将该树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。
3.如权利要求1所述的电子部件的压缩成形方法,其特征在于,
包括如下工序:形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时,使树脂供给前板振动,由此将所述树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。
4.如权利要求1所述的电子部件的压缩成形方法,其特征在于,
所述树脂材料是颗粒状的树脂材料或粉末状的树脂材料。
5.一种电子部件的压缩成形用模具装置,其具备由上型及与所述上型对置配置的下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的压缩成形用型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔内的分型膜、对所述下型腔内的树脂进行按压的树脂按压用的型腔底面构件、及将树脂材料与安装有电子部件的基板向所述模具供给的内部装载机,所述电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于,具备:
安装于所述内部装载机且具有开口部的树脂收容用板;覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的分型膜;及将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构,覆盖所述压缩成形用型腔内的所述分型膜与覆盖所述树脂收容用板下表面侧的所述分型膜为同一膜。
6.如权利要求5所述的电子部件的压缩成形用模具装置,其特征在于,
在将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构中设置有:将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的供给机构;计量向所述树脂收容部供给的树脂材料的树脂材料的计量机构;及使供给到所述树脂收容部的树脂材料平坦化的树脂材料的平坦化机构。
7.如权利要求6所述的电子部件的压缩成形用模具装置,其特征在于,
所述平坦化机构是使所述树脂收容用板沿X方向或Y方向移动的水平移动平坦化机构。
8.如权利要求5所述的电子部件的压缩成形用模具装置,其特征在于,
所述树脂材料是颗粒状的树脂材料或粉末状的树脂材料。
9.如权利要求5所述的电子部件的压缩成形用模具装置,其特征在于,
通过将长条状的分型膜预先切断成所需长度而准备所述分型膜。
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