[发明专利]利用椭圆截面光斑对磁片进行表面处理的激光划刻设备

权利要求书

1.一种用于在带材(26)沿纵向运动时处理取向晶粒磁片的激光划刻设备(22)，所述激光划刻设备包括激光发生器(43a，43b)、柱状的伸缩式光学装置组(38a，38b)、以及可旋转镜面扫描器(39a，39b)，所述伸缩式光学装置组具有可变焦距以便形成椭圆截面激光束(49a，49b)，所述椭圆截面激光束具有随焦距而变化的椭圆率，所述可旋转镜面扫描器用于根据预定角度扫描激光束，所述激光划刻设备(22)的特征在于，该设备包括横向于带材(26)延伸的抛物面反射镜(54)，用于接收扫描激光束(51a，51b)并将该光束在带材(26)上沿处理路径(53a，53b)聚焦成伸长的椭圆光斑(55)，其中，所述伸缩式光学装置组(38a，38b)可调节，以改变投射在带材(26)上的激光束(52a，52b)的椭圆截面中的一个轴的长度。

2.根据权利要求1所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，所述伸缩式光学装置组(38a，38b)包括引导结构(74，76)，所述引导结构具有用于两个机动化的子光学装置组的两个支承用支架(77，78)，其中所述支架可根据要限定的焦距沿引导结构(74，76)移动，以将光束引向扫描器(39a，39b)的接收区域。

3.根据权利要求1或2所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，所述激光划刻设备还包括激光隔阻装置(81a，81b)，所述激光隔阻装置设置在扫描器(39a，39b)和光学聚焦装置(41a，41b)之间并包括两个隔阻台(82，83)，所述两个隔阻台可调节，以根据处理区域的宽度限制激光束的幅度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，所述激光划刻设备还包括限制板(58a，58b)和保护装置(42a，42b)，其中，所述限制板(58a，58b)设置在带材(26)的表面和光学聚焦装置(41a，41b)之间并限定用于被引向处理区域的激光束的窗口(61a，61b)，并且，所述保护装置(42a，42b)邻近所述窗口(61a，61b)在限制板和带材(26)之间产生气态薄层，所述气态薄层作为用于所述窗口(61a，61b)的气态屏障。

5.根据前述权利要求中任一项所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，所述激光发生器(43a)、所述伸缩式光学装置组(38a)、所述扫描器(39a)以及所述反射镜限定用于处理运动的带材(26)的半幅宽部(A)的第一功能组；所述激光划刻设备(22)包括第二功能组，该第二功能组包括用于处理所述带材(26)的另一半幅宽部(B)的另一激光发生器(43b)、另一伸缩式光学装置组(38b)、另一扫描器(39b)以及另一反射镜(54)；其中，第一功能组的扫描器(39a)和反射镜(54)在带材的上方设置于带材的一侧，而第二功能组的扫描器(39b)和反射镜在带材的上方设置在关于经过所述带材(26)的纵向轴线(27)的几何面(56)相对的带材一侧。

6.根据前述权利要求中任一项所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，伸缩式光学装置组(38a，38b)、扫描器(39a，39b)以及所述反射镜(54)容纳在与空气过滤及循环装置(32)连接的室内。

7.根据前述权利要求中任一项所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，所述室由承盘(57a，57b)和用于所述承盘的盖部(59a，59b)限定，所述承盘用于支承伸缩式光学装置组(38a，38b)、扫描器(39a，39b)以及所述反射镜(54)。

8.根据前述权利要求中任一项所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，柱状的伸缩式光学装置组(38a，38b)具有透镜(47，48)，所述透镜可旋转以改变光斑相对于处理路径的角度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的激光划刻设备(22)，其特征在于，投射在带材(26)上的激光束(52a，52b)限定有在沿处理路径(53a，53b)运动的方向上的前缘(LdSp)和后缘(TrSp)，扫描器(39a，39b)限定有位于镜面之间的一组转角，所述激光划刻设备的特征在于，伸缩式光学装置组(38a，38b)的焦点(CFa，CFb)位于可旋转镜面扫描器(39a，39b)的下游，使得在椭圆截面激光束投射在扫描器(39a，39b)的转角上以及相邻镜面之间的换向区域中时，激光束的光斑的后缘(TrSp)位于处理路径(53a，53b)的终点处，前缘(LdSp)位于所述处理路径的起点处。