[发明专利]用于封装碰撞传感器的方法和设备有效
申请号: | 200980129265.9 | 申请日: | 2009-07-27 |
公开(公告)号: | CN102105335A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | C·D·坎贝尔;小N·G·穆雷;D·帕克 | 申请(专利权)人: | TRW汽车美国有限责任公司 |
主分类号: | B60R21/013 | 分类号: | B60R21/013;B60R21/01;B60R21/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 曲瑞 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 封装 碰撞 传感器 方法 设备 | ||
1.一种碰撞传感器组件,包括:
印刷电路板;
安装在所述印刷电路板上的碰撞传感器;
至少一个连接器引脚,其安装到所述印刷电路板以允许与所述碰撞传感器的外部电通信;
第一嵌件成型的软的内材料层,其部分覆盖所述印刷电路板,并覆盖所述碰撞传感器;和
第二包覆成型的硬的外材料层,其覆盖并连结到所述第一软的内材料层,并且与所述印刷电路板刚性接触。
2.如权利要求1所述的碰撞传感器,其中所述软的内材料层是热塑弹性体。
3.如权利要求1所述的碰撞传感器,其中所述硬的外材料层是聚对苯二甲酸丁二酯。
4.一种碰撞传感器组件,包括:
印刷电路板;
安装在所述印刷电路板上的碰撞传感器;
处理电路,其安装在所述印刷电路板上并连接到所述碰撞传感器以处理来自该碰撞传感器的信号;
至少一个连接器,其安装到所述印刷电路板以允许与所述处理电路的外部电通信;
第一嵌件成型的软的内材料层,其部分覆盖所述印刷电路板,并覆盖所述碰撞传感器和所述处理电路;和
第二包覆成型的硬的材料层,其覆盖并连结到所述第一内材料,并接触所述印刷电路板。
5.一种用于组装碰撞传感器的方法,包括以下步骤:
将碰撞传感器安装到印刷电路板;
将至少一个连接器安装到所述印刷电路板,以允许与所述碰撞传感器的电通信;
将软的弹性内材料层嵌件成型到电路板,以部分覆盖所述印刷电路板,并覆盖所述碰撞传感器;和
将硬的外材料层包覆成型在第一内材料层和所述印刷电路板之上。
6.一种用于组装碰撞传感器的方法,包括以下步骤:
将碰撞传感器安装到印刷电路板;
将处理电路安装到所述印刷电路板,并将所述处理电路连接到所述碰撞传感器以处理来自该碰撞传感器的信号;
将至少一个连接器安装到所述印刷电路板,并将所述至少一个连接器连接到所述处理电路,以允许与所述处理电路的电通信;
将软的弹性内材料层嵌件成型到电路板,以部分覆盖所述印刷电路板,并覆盖所述碰撞传感器和所述处理电路;和
将硬的外材料层包覆成型在第一内材料层和所述印刷电路板之上。
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