[发明专利]用于多色印刷的热响应校正系统有效

专利信息
申请号: 200980129437.2 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN102369111A 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 苏哈尔·S.·撒奎贝 申请(专利权)人: 津克影像有限公司
主分类号: B41J2/36 分类号: B41J2/36;B41M5/34
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郑小粤;贾满意
地址: 美国麻萨诸*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 多色 印刷 响应 校正 系统
【说明书】:

对相关申请的参考

本申请要求专利申请号为61/061,112,申请日为2008年6月13日,题目为“用于多色印刷的热响应校正系统”的美国专利申请的优先权,在此通过参考将其并入。

本申请涉及下述美国专利和专利申请,在此通过参考将其并入:

美国专利6,819,347,其描述并请求保护一种对在热印刷机中由受热历程诱发的变形进行补偿的方法;

美国专利7,176,953,其描述并请求保护一种用于在热印刷机中进行受热历程补偿的方法,该方法包括对热成像元件的温度的校正;

美国专利7,295,224,其描述并请求保护一种用于热印刷机中进行受热历程补偿的方法,该方法包括对大气温度和湿度的校正;

美国专利7,298,387,其描述并请求保护一种用于在热印刷机中进行受热历程补偿的方法,用于在热印刷头单程期间印刷不止一种颜色。

美国专利申请11/332,530,申请日为2006年1月13日(公开号:US2006//0159502A1),其描述并请求保护一种用于对受热历程控制算法的参数进行估算的方法;

美国专利6,801,233,其描述了一种热成像方法及用于本发明的热成像元件;

美国专利申请11/400,734,申请日为2006年4月6日,其描述并请求保护一种用于本发明的成像方法;

美国专利申请11/400,735,申请日为2006年4月6日,其描述并请求保护一种用于本发明的成像方法;

美国专利申请12/022,955,申请日为2008年1月30日,其描述并请求保护一种用于本发明的成像方法。

技术背景

技术领域

本发明涉及热印刷,并特别涉及用于通过对热印刷头上的受热历程效应进行补偿来提高热印刷机的输出量的技术。

相关技术

热印刷机通常包含线性阵列的加热元件(在此也指“印刷头元件”),这些加热元件通过,例如,将颜料或染料从施主薄板转移到输出介质或在输出介质中激活形成颜色的化学成分来进行在输出介质中的印刷。加热元件阵列是热印刷头的部件(在此也指“热印刷头”或“TPH”),热印刷头也包括支撑和驱动电路,将在后文中详细描述。输出介质通常是善于接受所转移颜料的多孔接收器或涂覆有可形成颜色的化学成分的纸张。每个印刷头元件,当被激活时,在通过印刷头元件的下面的介质上形成颜色,产生具有特定光学密度(除非特殊指出,此后术语“密度”指“光学密度”)的斑点。具有更大或更密斑点的区域被认为比具有更小或更低密度斑点的区域更暗。数字图像被呈现为非常小和紧密排列的斑点的二维阵列。

通过向热印刷头加热元件提供能量将热印刷头加热元件(在此也指“加热元件”或“印刷头元件”)激活。为印刷头元件提供能量提高了印刷头元件的温度,或者使颜料转移至输出介质,或使接收器中形成颜色。以该种方式由印刷头产生的输出密度是提供给印刷头元件的能量的函数。提供给印刷头元件的能量可以通过例如在特定时间间隔内改变提供给印刷头元件的功率或通过在更长的时间间隔为印刷头元件提供功率来改变。

传统的热印刷机中,印刷数字图像的时间被分成固定的时间间隔,在此称为“印刷头周期”。通常,在一个印刷头周期期间印刷数字图像中的一行像素(或其一部分)。每个印刷头加热元件通常负责印刷数字图像的特定列的像素。在每个印刷头周期,能量被输运到每个印刷头元件,该能量被计算使得印刷头温度能提高到某一水平,该水平将使印刷头元件产生具有所需密度的输出。根据由印刷头元件产生的所需密度的变化,改变可能被供给不同印刷头元件的能量。

传统的热印刷机的一个问题来自于下面的事实:其印刷头元件在完成每个印刷头周期后保持高温。这种高温的保持可能是有问题的,因为,在一些热印刷机中,通常根据在印刷头周期初始时印刷头元件的温度是已知的固定温度这样的假设,来计算在特定印刷头周期期间被输运到特定印刷头元件的能量。由于,实际上,在印刷头周期初始时,印刷头元件的温度取决于(除了其他的因素)之前的印刷头循环期间输运到印刷头元件的能量,印刷头元件在印刷头周期内所获实际温度可能与所需温度不同,因此可能导致比所需输出密度更高或更低的输出密度。还有一些问题由下述事实引起:特定印刷头元件的当前温度不止被其之前的温度(在此指其“受热历程”)所影响,也被环境(室内)温度和印刷头中的其他印刷头元件的受热历程所影响。

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