[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用了发光元件的发光装置，特别是涉及液晶显示器的背光等所使用的薄型的发光装置。

背景技术

近年来，高亮度、高输出功率的发光元件和小型的发光装置得到开发并被利用于各个领域。这样的发光装置具备小型、低功耗和轻量等的特征，例如被利用于移动电话和液晶背光的光源、各种仪表的光源及各种读取传感器等。

例如背光所使用的光源，其通过如下方式构成：发光元件被载置于封装的开口部，以覆盖该发光元件的方式填充含有荧光体的透光性树脂。

这种现有的光源(发光装置)的封装所使用的树脂其耐光性低。因此，从发光元件向开口部的侧面出射的光导致开口部的侧面变色，由此光效率减少。随之而来的是，制品寿命缩短这样的问题存在。

另外，现有的发光装置因为封装所使用的树脂的耐热性低，所以存在由从发光元件发生的热量导致封装变形或变色的问题。

为此，例如图4所示，将引线框架400的一部分弯曲，将封装的变色显著的部分由叶轮部401、403覆盖，从而防止来自发光元件的光造成的变色，释放从发光元件发生的热量(例如特开2008-53726号公报)。

但是，在图4所示的方式中，虽然能够解决上述的问题，但仅仅是由封装405覆盖叶轮部401、403的上端面406，由于金属的叶轮部401、403和封装405的热膨胀率不同，在叶轮部和封装的界面有可能发生剥离。

另外，因为引线框架热传导性优异，所以从发光元件发出的热会传递到沿着封装内壁的引线框架。在封装的凹部，为了保护发光元件或配置波长转换构件，通常由树脂密封。这些密封树脂与引线框架接触，因此会受到来自引线框架释放的热和传递到引线框架上的热的不利影响。即，上述特开2008-53726号公报这种方法中，对于防止封装内壁的变色虽然有效，但是因为密封树脂与引线框架的接触面积大，所以在引线框架上传递的热量会促进密封树脂的变色，从而使用寿命变短的问题存在。另外，引线框架和密封树脂的附着性比封装和密封树脂的附着性低，因此引线框架和密封树脂的界面易于发生剥离这样的问题还存在。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种发光装置，既能够进一步增强引线框架和封装的附着性，防止引线框架和封装的界面剥离，并且能够防止来自发光元件的光造成的封装的变色，且将从发光元件发生的热量高效率地释放。

基于本发明的第一观点的发光装置，具有：有着具备侧面和底面的开口部的封装；在所述底面露出的引线框架，其中，所述引线框架在所述侧面具有弯曲的反射部，该反射部的内壁面的一部分位于所述封装的内部。

根据这一结构所形成的发光装置，来自发光元件的光被反射率高的反射部反射，能够防止封装变色。另外，反射部的内壁面的一部分处于封装的内部，从而能够进一步强化反射率和封装的附着力。因此，可以防止在反射部和封装的界面发生剥离。

另外在本发明中，优选所述开口部的侧面，在比覆盖所述内壁面的一部分的部分更靠所述开口部的上面侧，具有相对于所述底面的倾角比所述反射部相对于所述底面的倾角小的面。

根据这一结构，能够使开口部上面侧不与来自发光元件的光直接接触，能够进一步防止封装的变色。

另外在本发明中，优选在所述开口部内具有含有荧光体的密封构件，将所述荧光体在比至少覆盖所述内壁面的一部分的部分更靠所述底面侧配置。

根据这样的结构，可以将荧光体所发生的热量，通过从反射部和开口部的底面露出的引线框架释放到外部。

本发明的第二观点的发光装置，具有：在正面具有凹部的封装；从所述凹部的底面露出的引线框架；在所述引线框架所载置的发光元件；在所述凹部中所填充的密封树脂，其中，所述引线框架具有：在所述凹部内朝向所述封装的正面侧弯曲的弯曲部，和通过从所述封装向外部突出并弯曲、且被配置在与所述封装的正面相反侧的面而构成的突出部。

在该发光装置中，优选在所述封装的与正面相反侧的面上具有槽口部，在所述槽口部收纳有所述突出部。

另外，优选所述引线框架至少具有一对支承部，该支承部夹住所述弯曲部、且被埋设在所述封装中。

根据本发明，能够提供一种发光装置，其既能够使引线框架的一部分弯曲的反射部和封装的附着性进一步增强，防止在反射部和封装的界面发生剥离，又能够防止来自发光元件的光造成的封装的变色，高效率地释放从发光元件和荧光体发生的热量。

附图说明

图1A是表示本发明的发光装置的立体图。

图1B是本发明的发光装置的引线框架的立体图。

图1C是图1A的A-A剖面图。