[发明专利]金属纳米油墨及其制造方法，使用该金属纳米油墨的焊接方法及焊接装置

权利要求书

1.一种金属纳米油墨，用于通过加压烧结使得半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极接合；其特征在于：

使得由分散剂涂布表面的金属纳米粒子和氧混合在有机溶剂中，进行调整。

2.根据权利要求1所述的金属纳米油墨，其特征在于：

有机溶剂中的氧浓度为过饱和。

3.一种金属纳米油墨的制造方法，用于通过加压烧结使得半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极接合；其特征在于，该金属纳米油墨的制造方法包括：

金属纳米粒子混合工序，将由分散剂涂布表面的金属纳米粒子混合在有机溶剂中；

氧注入工序，将氧注入有机溶剂中。

4.根据权利要求3所述的金属纳米油墨的制造方法，其特征在于：

氧注入工序将氧作为纳米气泡注入有机溶剂中。

5.根据权利要求3所述的金属纳米油墨的制造方法，其特征在于：

在金属纳米粒子混合工序后进行氧注入工序。

6.根据权利要求3所述的金属纳米油墨的制造方法，其特征在于：

在金属纳米粒子混合工序前进行氧注入工序。

7.一种芯片焊接方法，其特征在于：

该芯片焊接方法包括：

叠合工序，将由分散剂涂布表面的金属纳米粒子和成为纳米气泡的氧混合在有机溶剂中，形成金属纳米油墨，射出所述金属纳米油墨的微液滴，在半导体芯片的电极上形成凸块，射出所述金属纳米油墨的微液滴，在线路板的电极上形成凸块，射出所述金属纳米油墨的微液滴，在另一半导体芯片的电极上形成凸块，将上述形成凸块的半导体芯片面朝下设置在上述形成凸块的线路板以及/或上述形成凸块的另一半导体芯片上，通过凸块叠合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极；以及

加压烧结工序，加压并加热各电极间的凸块，使得凸块的金属纳米粒子加压烧结，电气接合各电极之间；

接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极。

8.一种芯片焊接装置，其特征在于：

该芯片焊接装置包括：

喷射头，将由分散剂涂布表面的金属纳米粒子和成为纳米气泡的氧混合在有机溶剂中，形成金属纳米油墨，射出所述金属纳米油墨的微液滴，在电极上形成凸块；

叠合机构，射出所述金属纳米油墨的微液滴，在半导体芯片的电极上形成凸块，射出所述金属纳米油墨的微液滴，在线路板的电极上形成凸块，射出所述金属纳米油墨的微液滴，在另一半导体芯片的电极上形成凸块，将上述形成凸块的半导体芯片面朝下设置在上述形成凸块的线路板以及/或上述形成凸块的另一半导体芯片上，通过凸块叠合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极；以及

加压加热机构，加压并加热各电极间的凸块，使得凸块的金属纳米粒子加压烧结，电气接合各电极之间；

接合半导体芯片的电极和线路板的电极以及/或半导体芯片的电极和另一半导体芯片的电极。