[发明专利]叠层电感器、其制造方法和叠层扼流线圈

权利要求书

1.一种叠层电感器，其作为电源电路的扼流线圈使用，其特征在于，具有：

长方体形状的叠层体芯片，其具备包含Ni-Zn-Cu铁氧体的多个磁性体层、隔着该磁性体层被叠层而构成线圈的多个导电体层、以与所述多个磁性体层相接的方式形成且包含Ti-Ni-Cu-Mn-Zr-Ag系电介质的至少一个非磁性层；和至少一对外部电极，其设置于该叠层体芯片的端部，与所述线圈的端部导电连接。

2.如权利要求1所述的叠层电感器，其特征在于：

在所述叠层体芯片中，所述磁性体层的Ni-Zn-Cu铁氧体和所述非磁性层的Ti-Ni-Cu-Mn-Zr-Ag系电介质相互扩散而形成接合界面。

3.如权利要求1或2所述的叠层电感器，其特征在于：

所述非磁性层由以TiO₂为主成分且含有NiO、CuO、Mn₃O₄、ZrO₂、和Ag₂O或Ag的电介质形成。

4.如权利要求3所述的叠层电感器，其特征在于：

所述电介质，按氧化物换算含有TiO₂、2.0～15质量％的NiO、1.5～6.0质量％的CuO、0.2～20质量％的Mn₃O₄、0.1～10质量％的ZrO₂、和0.01～10质量％的Ag₂O，总计是100质量％。

5.一种叠层电感器的制造方法，其特征在于，具有：

准备含有Fe₂O₃、NiO、ZnO和CuO的铁氧体粉末的膏的工序；准备以TiO₂为主成分且含有NiO、CuO、Mn₃O₄、ZrO₂、和Ag₂O或Ag的电介质粉末的膏的工序；在通过所述铁氧体粉末的膏的涂敷而形成的磁性体片上印刷导电膏图案，以上下邻接的所述磁性体片的导电膏图案经由贯通孔相互连接而构成螺旋状的线圈的方式，且以将至少一个通过所述电介质粉末的膏的涂敷而形成的非磁性片或通过所述电介质粉末的膏的印刷而形成的非磁性图案插入其间的方式，进行叠层压接而制成叠层体的工序；和将该叠层体烧制而得到叠层体芯片的工序。

6.一种叠层电感器的制造方法，其特征在于，具有：

准备含有Fe₂O₃、NiO、ZnO和CuO的铁氧体粉末的膏的工序；准备以TiO₂为主成分且含有NiO、CuO、Mn₃O₄、ZrO₂、和Ag₂O或Ag的电介质粉末的膏的工序；以在通过所述铁氧体粉末的膏的涂敷而形成的磁性体片上交替进行导电膏图案的印刷和用于得到磁性体膏图案的所述铁氧体粉末的膏的印刷，且将至少一个通过所述电介质粉末的膏的印刷而形成的非磁性图案插入其间的方式，制成叠层体的工序；和将该叠层体烧制而得到叠层体芯片的工序。

7.如权利要求5或6所述的叠层电感器的制造方法，其特征在于：

所述对叠层体进行烧制而得到叠层体芯片的工序，是使由所述磁性体片或磁性体膏图案形成的磁性体层的Ni-Zn-Cu铁氧体，和由所述非磁性片或非磁性图案形成的非磁性层的Ti-Ni-Cu-Mn-Zr-Ag系电介质相互扩散，形成接合界面的工序。

8.如权利要求5或6所述的叠层电感器的制造方法，其特征在于：

作为所述电介质粉末，使用以按氧化物换算含有TiO₂、2.0～15质量％的NiO、1.5～6.0质量％的CuO、0.2～20质量％的Mn₃O₄、0.1～10质量％的ZrO₂、和0.01～10质量％的Ag₂O，总计是100质量％的方式构成的电介质粉末。

9.一种叠层扼流线圈，其具有：构成线圈的导电体层和磁性体层交替叠层且将至少一个非磁性层插入其间的线圈导电体形成区域；和分别配置在该叠层方向的上下、实现将形成于线圈内侧的磁通和形成于线圈外侧的磁通连接的磁轭的作用的由磁性体层构成的磁轭区域，该叠层扼流线圈的特征在于：

所述磁性体层由Ni-Zn-Cu铁氧体构成，所述非磁性层由Ti-Ni-Cu-Mn-Zr-Ag系电介质构成。