[发明专利]用于电气/电子部件的铜合金材料有效

专利信息
申请号: 200980130454.8 申请日: 2009-07-30
公开(公告)号: CN102112641A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 松尾亮佑;三原邦照;江口立彦 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02;C22F1/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;张志楠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 电气 电子 部件 铜合金 材料
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于电气/电子部件的铜合金材料。

背景技术

迄今,在用于电气/电子设备的部件(具体地说连接器、端子、继电器、开关等)中一直使用了黄铜(C26000)、磷青铜(C51910,C52120,C52100)、铍青铜(C17200,C17530)以及钢镍硅系铜合金(C70250)等。其中,(C×××××)是指CDA(CopperDevelopment Association,铜业发展协会)中规定的铜合金的种类。

近年来,随着电气/电子设备中使用的电流频率变高,对于用于电气/电子设备的部件所使用的金属材料要求更高的导电性。虽然所谓的钢镍硅系铜合金的导电性高,但作为同时兼具比以往的钢镍硅系铜合金更高的导电性、以及高抗拉强度和抗弯曲加工性的铜合金,研究了添加Co(钴)和Si(硅)的Cu-Co-Si系合金(例如专利文献1、2)。

专利文献1:日本专利文献特开2008-88512号公报

专利文献2:日本专利文献特开2008-56977号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于用于电子电气设备的部件要求导电性和抗拉强度、以及高度的抗弯曲加工性,与此相对,专利文献1、2中记载的Cu-Co-Si系合金不能说高水平地满足抗拉强度、抗弯曲加工性、导电性(热传导性)等全部。

在专利文献1中记载了当将材料的内侧弯曲半径设为R、板厚设为t时,在R/t=1的条件下的弯曲加工试验结果,在专利文献2中记载了在弯曲半径为0.3mm、90度V弯曲试验下的弯曲加工试验结果。

但是,该程度的水平不能够满足今后所要求的抗弯曲加工性,需要开发在严格的弯曲加工试验下也合格的用于电气/电子部件的铜合金材料。

本发明要解决的问题在于,提供一种高导电性和高抗拉强度、并且抗弯曲加工性优异的用于电气/电子部件的铜合金材料。

解决问题的手段

本申请发明人进行潜心研究的结果,发现了如下情况:含有预定量的Co和Si,并且Co和Si的质量比在预定范围内,其结晶粒径在预定范围内的铜合金材料具有高的导电性和高的抗拉强度,并且在严格的弯曲加工试验下也合格。本发明是基于该发现作出的。

根据本发明,可提供以下手段:

(1)一种用于电气/电子部件的铜合金材料,其特征在于:含有0.7~2.5质量%的Co,在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si,剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成,其结晶粒径为3~15μm。

(2)一种用于电气/电子部件的铜合金材料,其特征在于:含有0.7~2.5质量%的Co,以及含有0.01~0.15质量%的选自Cr(铬)、Ni(镍)、Fe(铁)、Zr(锆)、Ti(钛)、Al(铝)、Sn(锡)、Mg(镁)以及Zn(锌)的组的至少一种,在选自Cr、Ni、Fe、Zr以及Ti的组的至少一种(X)和Co的总质量相对于Si的质量比((Co+X)/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si,其结晶粒径为3~15μm。

发明效果

根据本发明能够提供导电性和抗拉强度优异、在严格的弯曲加工试验中合格的用于电气/电子部件的铜合金材料。

本发明的上述以及其他的特征以及优点通过阅读下述记载的内容将会更加清楚。

具体实施方式

下面对本发明的用于电气/电子部件的铜合金材料的合金组成详细说明优选实施方式。这里,“铜合金材料”是指作为铜合金的组成物被加工成预定形状(例如,板、条、箔、棒、线等)的材料。作为铜合金材料的优选具体例,虽然对板材、条材进行说明,但铜合金材料的形状不限于板材和条材。

首先,对本发明的第一个用于电气/电子部件的铜合金材料进行说明。

本发明的第一个用于电气/电子部件的铜合金材料中,Co和Si为必须组分。铜合金中的Co和Si,主要形成Co2Si金属间化合物的析出物。通过使该析出物的比例落入特定范围内,能够提供抗拉强度和导电率高的用于电气/电子部件的铜合金材料。

本发明的用于电气/电子部件的铜合金材料中,Co的含有量为0.7~2.5质量%,优选为0.8~2.2质量%,更优选为0.9~1.7质量%。通过设在该范围内,能够得到抗拉强度和导电率高的用于电气/电子部件的铜合金材料。

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