[发明专利]照明装置

权利要求书

1.一种照明装置，具备：

基板；和

面状光源部，所述面状光源部以规定的开口面积面向照明空间，包括按照相对于所述开口面积的搭载个数密度为3个/cm²以上的方式被配置在所述基板上的多个LED芯片。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述多个LED芯片，每1个芯片的驱动电流在该芯片的额定电流的40％以下。

3.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述多个LED芯片，每1个芯片的驱动电流在该芯片的额定电流的20％以下。

4.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述多个LED芯片，每1个芯片的驱动电流是在该芯片的额定电流的20±3％范围内的值。

5.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述多个LED芯片，每1个芯片的驱动电流在8mA以下。

6.根据权利要求1所述的照明装置，其中，

所述多个LED芯片，每1个芯片的驱动电流在4mA以下。

7.根据权利要求1～6任意一项所述的照明装置，其中，

所述多个LED芯片属于相互串联连接的多个组，

所述各组所属的所述多个LED芯片相互并联连接。

8.根据权利要求7所述的照明装置，其中，

还包括向所述多个LED芯片供给电流的恒流电源，

所述多个组与所述恒流电源串联连接。

9.根据权利要求8所述的照明装置，其中，

以每1个LED芯片的驱动电流为该芯片的额定电流的40％以下的方式，来选择所述各组的LED芯片的个数。

10.根据权利要求8所述的照明装置，其中，

以每1个LED芯片的驱动电流为该芯片的额定电流的20％以下的方式，来选择所述各组的LED芯片的个数。

11.根据权利要求8所述的照明装置，其中，

以每1个LED芯片的驱动电流为在该芯片的额定电流的20％±3％范围内的值的方式，来选择所述各组的LED芯片的个数。

12.根据权利要求8所述的照明装置，其中，

以每1个LED芯片的驱动电流为8mA以下的方式，来选择所述各组的LED芯片的个数。

13.根据权利要求8所述的照明装置，其中，

以每1个LED芯片的驱动电流为4mA以下的方式，来选择所述各组的LED芯片的个数。

14.根据权利要求1～13任意一项所述的照明装置，其中，

具备多个LED模块，所述多个LED模块分别具有1个以上的所述LED芯片和相互分离配置的1对组装端子。

15.根据权利要求14所述的照明装置，其中，

相对于所述开口面积的所述多个LED模块的占有面积比例在20％以上。

16.根据权利要求14或15所述的照明装置，其中，

所述多个LED模块被配置成：以所述1对组装端子在第1方向上分离的姿势分别沿着与所述第1方向成直角的第2方向相互平行地配置的多个列。

17.根据权利要求16所述的照明装置，其中，

所述多个LED模块呈交错状配置。

18.根据权利要求16或17所述的照明装置，其中，

在所述基板上，形成有布线图案，

所述布线图案具有：

多个焊盘部，分别由在所述第2方向上延伸且在所述第1方向上分离地平行配置的阳极直线部及阴极直线部组成；和

斜行连结部，连结所述多个焊盘部中的、在所述第2方向上相邻且在所述第1方向上各自的阳极直线部及阴极直线部被配置在相同侧的、其中一个焊盘部的所述阳极直线部和另一个焊盘部的所述阴极直线部，

并且，以跨接所述阳极直线部及所述阴极直线部的方式，来组装所述多个LED模块。

19.根据权利要求18所述的照明装置，其中，

所述布线图案具有：

阳极折回部，连结在所述第1方向上相邻的所述阳极直线部；和

阴极折回部，连结在所述第1方向上相邻的所述阴极直线部。