[发明专利]用于铜或铜合金的表面处理剂及其应用

权利要求书

1.一种用于铜或铜合金的表面处理剂，其包含由式(I)表示的咪唑化合物：

其中R表示氢原子或烷基，X₁和X₂相同或不同并表示氯原子或溴原子；m和n表示0～3的整数且m或n中的至少一个为1以上。

2.如权利要求1所述的表面处理剂，其中m和n中的每一个都为1以上。

3.如权利要求1所述的表面处理剂，其中m或n中的至少一个为2以上。

4.一种用于铜或铜合金的表面处理方法，所述方法包括将所述铜或所述合金的表面与权利要求1～3中任一项所述的表面处理剂接触。

5.一种印刷线路板，其包含构成铜电路部件的铜或铜合金，其中所述铜或所述合金的表面已与权利要求1～3中任一项所述的表面处理剂接触。

6.一种焊接方法，所述方法包括将铜或铜合金的表面与权利要求1～3中任一项所述的表面处理剂接触并然后利用无铅焊料进行焊接。