[发明专利]配混纳米粒子和树脂的方法有效
申请号: | 200980131169.8 | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN102119176A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·M·纳尔逊;丹尼尔·P·德卡布特尔;詹姆斯·E·索尔森;吴荣圣 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C08F2/44 | 分类号: | C08F2/44 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;金小芳 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 粒子 树脂 方法 | ||
1.一种制备包含纳米粒子的树脂体系的方法,包括:将纳米粒子与活性单体树脂体系混合而形成混合物,其中所述混合物包含小于5重量%的溶剂和小于1重量%的分散剂;和在包括研磨珠的第一连续湿磨设备中研磨所述混合物,以形成第一经研磨的树脂体系。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述纳米粒子包括二氧化硅纳米粒子。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述纳米粒子为表面改性的纳米粒子。
4.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述活性单体树脂体系的至少一种组分为低沸点挥发性组分,该组分在大气压下具有低于190℃的沸点。
5.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述混合物包含小于1重量%的溶剂。
6.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述混合物包含小于0.5重量%的分散剂。
7.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述混合物基本上不含抑制剂。
8.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中在所述第一经研磨的树脂体系中,所述混合物中不大于5重量%的所述活性单体发生了聚合反应。
9.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中进入所述第一研磨设备的所述混合物的温度不高于30℃。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其中进入所述第一研磨设备的所述混合物的温度为至少50℃。
11.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述第一经研磨的树脂体系的温度与进入所述第一研磨设备的所述混合物的温度的差值不大于20℃。
12.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中在所述第一经研磨的混合物中所述活性单体树脂体系的每种组分的量为所述混合物中所述活性单体树脂体系的对应组分的量的至少95重量%。
13.根据前述任一项权利要求所述的方法,还包括在第二连续湿磨设备中研磨所述第一经研磨的树脂体系,以形成第二经研磨的树脂体系,所述第二连续湿磨设备包括研磨珠。
14.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述混合物包含至少30重量%的纳米粒子。
15.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述树脂选自环氧树脂、乙烯基酯树脂和不饱和聚酯树脂。
16.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述树脂包含苯乙烯。
17.根据前述任一项权利要求所述的方法,其中所述纳米粒子包括用硅烷表面处理剂进行了表面改性的二氧化硅纳米粒子。
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