[发明专利]包含电磁干扰元件的电子文档

权利要求书

1.一种用于电子文档(1)的叠层结构(8)，该叠层结构包括第一支撑层(10)，所述第一支撑层(10)限定通过至少一个折叠线(14)连接的至少两个平的折页(5，6)：

-第一折页(5)支撑天线(12)和实现非接触式数据交换的微电路器件(11)；

-第二折页(6)支撑电磁干扰元件(13)，该电磁干扰元件(13)与所述微电路器件相关布置，使得能够在所述结构(8)的至少一个折叠形态下阻止对所述微电路器件的非接触式读取和/或写入；

a)所述结构(8)包括至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层(20，21，22；26；33)，使得能够在其厚度上至少部分容纳所述微电路器件和/或所述天线和/或所述电磁干扰元件，

和/或

b)所述折页具有至少一个粘合剂层和/或至少一个纤维层(15，16)和/或聚合物层，所述层对于所述折页中的每一个折页来说具有不同的厚度。

2.根据权利要求1所述的结构，所述电磁干扰元件(13)包括磁性材料、导电材料或谐振器电路。

3.根据前述权利要求之一所述的结构，所述第一支撑层(10)包括至少一个空腔(18)，在所述空腔(18)中至少部分容纳所述微电路器件(11)。

4.根据前一权利要求所述的结构，所述空腔(18)为直通空腔。

5.根据前述权利要求中任一项所述的结构，所述第一支撑层(10)为纤维或聚合物类型。

6.根据前述权利要求中任一项所述的结构，包括第二支撑层(16)和第三支撑层(15)，分别由所述第一折页(5)和第二折页(6)支撑，所述第二层和第三层对于所述折页中的每一个折页具有不同的厚度。

7.根据前一权利要求所述的结构，所述第二支撑层(16)包括空腔(17)，在该空腔(17)中至少部分容纳所述微电路器件(11)。

8.根据前一权利要求所述的结构，所述空腔(17)为直通空腔。

9.根据权利要求3和7所述的结构，所述第一支撑层(10)的空腔(18)与所述第二支撑层(16)的空腔(17)彼此至少部分相对，以形成用于容纳所述微电路器件(11)的壳体。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的结构，所述第三支撑层(15)包括容纳所述电磁干扰元件(13)的空腔。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的结构，包括分别由所述第一折页(5)和所述第二折页(6)支撑的两个粘合剂层(21，22)，所述两个粘合剂层具有不同的厚度。

12.根据前述权利要求中任一项所述的结构，由所述第一折页(5)支撑的粘合剂层(21)包括至少部分容纳所述微电路器件的空腔。

13.根据权利要求11所述的结构，所述第二折页(6)包括两个粘合剂层(22，23)，在这两个粘合剂层之间设置所述电磁干扰元件(13)。

14.根据权利要求6至13中任一项所述的结构，所述第二支撑层(16)仅部分布满所述第一折页(5)且所述第三支撑层(15)仅部分布满所述第二折页(6)，以在所述折叠线(14)处设置有厚度预留。

15.根据权利要求6至14之一所述的结构，包括在所述第一支撑层(10)与所述第二支撑层(16)之间和/或在所述第一支撑层(10)与所述第三支撑层(15)之间的至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层(20，21，22)。

16.根据权利要求6至15中任一项所述的结构，所述第二支撑层(16)和第三支撑层(15)为纤维或聚合物类型。

17.根据权利要求1至5中任一项所述的结构，包括布满所述第一折页(5)和第二折页(6)的表面层(25)。

18.根据前一权利要求所述的结构，包括位于所述第一支撑层(10)与所述表面层(25)之间的至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层(26)，并且所述热激活粘合剂层或压敏粘合剂层使得能够在其厚度上至少部分容纳所述集成微电路器件(11)和/或所述天线(12)和/或所述电磁干扰元件(13)。

19.根据权利要求17或权利要求18所述的结构，所述表面层(25)由聚合物制成。