[发明专利]印刷配线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有传导噪声抑制功能的印刷配线板。

本申请基于并要求于2008年8月19日提交的日本专利申请特願2008-211100号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

背景技术

近年，随着互联网时代到来，在信息处理设备和通讯设备等方面，正在不断推进信号传送速度的提高、小型化。此外，在服务器、工作站、个人电脑、移动电话、游戏设备等方面，MPU(微处理器单元)的高速化、多功能化、复合化及存储器等存储装置的高速化也正在进行中。

然而，这些设备释放的电磁波噪声、或者设备内的在导体中传导的传导噪声导致其自身或其他电子设备的错误动作，一直是个问题。作为对策之一，使柔性印刷配线板带有电磁波屏蔽功能。

作为带有电磁波屏蔽功能的柔性印刷配线板，例如，提出了如下几种方案。

(1)一种柔性印刷配线板：在耐热塑料膜表面的铜箔布线电路上，依次设有内涂层、涂布了含金属粉的导电浆(paste)的屏蔽层、外涂层，铜箔配线电路的原模(grand pattern)和屏蔽层以适当的间隔贯通内涂层，电连接(专利文献1)。

(2)一种柔性印刷配线板：将在覆盖膜层的一面上依次敷设有金属薄膜层和含金属填料的导电性粘合剂层的电磁波屏蔽膜放置在设置有对印刷电路中除接地电路的一部分之外进行绝缘的绝缘层的基体膜上，以使导电性粘合剂层与绝缘层及接地电路的一部分粘合(专利文献2)。

然而，(1)(2)的柔性印刷配线板虽然有电磁波屏蔽功能，但无法抑制在柔性印刷配线板的导体层中传导的传导噪声。

专利文献1：特开平2-33999号公报

专利文献2：特开2000-269632号公报

发明内容

本发明提供一种带有传导噪声抑制功能的印刷配线板。

本发明的印刷配线板是通过将在基板的表面形成有导体层的印刷配线板本体与在覆盖膜层本体的表面形成有电阻层的覆盖膜层通过粘合剂层粘合而成的印刷配线板，上述电阻层隔着上述粘合剂层与上述导体层隔开并相对配置。

优选上述电阻层在上述导体层的边缘部分的附近相对展开。

优选上述电阻层沿上述印刷配线板本体的表面形状设置。

优选上述电阻层未暴露在上述印刷配线板的外部。

优选上述粘合剂层含有绝缘性粉体。

优选上述印刷配线板本体是在聚合物膜的表面上形成有导体层的柔性印刷配线板本体。

本发明的印刷配线板能够抑制在导体层中传导的传导噪声。

附图说明

图1是示出本发明的印刷配线板的一例的截面图。

图2是示出实施例1和比较例1中的传导噪声抑制效果(S21参数)的图表。

具体实施方式

本说明书中的“相对”状态是指从上面观察时至少一部分重合的状态。

(印刷配线板)

图1是示出本发明的印刷配线板的一例的断面图。印刷配线板10是，将在基板22的一个表面上形成有导体层(电源层24和信号传送层26)并在另一表面上形成了导体层(接地层28)而得到的印刷配线板本体20和在覆盖膜层本体32的一面上形成了电阻层34而得到的覆盖膜层30通过粘合剂层40粘合而得到的印刷配线板。

(印刷配线板本体)

印刷配线板本体20是将覆铜箔板的铜箔利用公知的蚀刻法加工成所需图案，并作为导体层的印刷配线板本体。

作为覆铜箔板，可例举为，用粘合剂在基板22上贴合铜箔而形成的三层结构的覆铜箔板；在铜箔上浇铸用于形成基板22的树脂溶液等而形成的二层结构的覆铜箔板等。

(基板)

作为基板22的材料，可例举为，玻璃纤维增强环氧树脂、环氧树脂、聚酯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、聚偏乙烯(Polyvinylidene)、聚酰亚胺、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚苯乙烯等。

印刷配线板10为柔性印刷配线板时，作为基板22，优选是聚合物膜。

聚合物膜的表面电阻优选为1×10⁶Ω以上。

作为聚合物膜，优选具有耐热性的膜，更加优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等。

聚合物膜的厚度优选5μm～50μm，从弯曲性的角度考虑，更加优选6μm～25μm，特别优选10μm～25μm。

(导体层)

作为构成导体层的铜箔，可例举为，压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的角度考虑，优选压延铜箔。

铜箔(导体层)的厚度优选为18μm～35μm。