[发明专利]铜的表面处理方法及铜

权利要求书

1.一种表面处理方法，其为铜的表面处理方法，具备以下工序：

在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的第1工序；

在第1工序之后，通过使用了含氧化剂的碱性溶液的氧化而在所述铜表面形成氧化铜的第2工序；以及，

在第2工序之后，通过使所述氧化铜溶解而将其除去，在所述铜表面形成凹凸的第3工序。

2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其在所述第3工序后还具有对所述铜表面进行用于提高粘接强度的处理的第4工序，所述第4工序包括从在所述铜表面形成与铜相比的贱金属的处理、用含吡咯化合物的溶液进行的处理和使用偶联剂的处理中选择的至少1个处理。

3.根据权利要求2所述的表面处理方法，所述第4工序包括在所述表面形成与铜相比的贱金属的处理和使用含吡咯化合物的溶液进行的处理。

4.根据权利要求2所述的表面处理方法，所述第4工序包括：在所述铜表面形成与铜相比的贱金属的处理后，加热至90℃以上温度的加热处理。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的表面处理方法，所述氧化剂选自氯酸盐、亚氯酸盐、次氯酸盐、高氯酸盐、过二硫酸盐和高锰酸盐的1种以上。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的表面处理方法，所述与铜相比的贵金属为选自金、银、铂、钯、铑、铼、钌、锇和铱的金属或含这些金属的合金。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的表面处理方法，所述与铜相比的贵金属的形成量为0.001μmol/dm²以上且5μmol/dm²以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的表面处理方法，所述第3工序中的所述氧化铜的溶解使用含有选自无机酸和有机酸中的1种以上的酸性溶液进行。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的表面处理方法，所述第3工序后的所述铜表面的粗糙度以Rz计为1nm以上且1000nm以下。

10.一种铜，其是使用权利要求1～9中任一项所述的表面处理方法对表面进行了处理的铜。

11.一种配线基板，其为具有铜配线的配线基板，所述铜配线的表面使用权利要求1～9中任一项所述的表面处理方法进行了处理。