[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状感光性粘接剂、粘接剂图案、带粘接剂的半导体晶片、半导体装置及电子部件

权利要求书

1.一种感光性粘接剂组合物，其特征在于，其为通过在被粘接物上形成粘接剂层并利用放射线实施曝光处理及利用显影液实施显影处理而能够形成粘接剂图案的感光性粘接剂组合物，所述感光性粘接剂组合物具有溶解显影性，并且显影后形成的所述粘接剂图案的膜厚T₁(μm)满足下述式(1)所示的条件，

(T₁/T₀)×100≥90(1)

式(1)中，T₀表示显影处理前的粘接剂层的膜厚(μm)。

2.根据权利要求1所述的感光性粘接剂组合物，其特征在于，含有(A)碱溶性树脂、(B)光引发剂、(C)环氧树脂及(D)放射线聚合性化合物。

3.根据权利要求2所述的感光性粘接剂组合物，其特征在于，所述(A)碱溶性树脂是聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。

4.根据权利要求3所述的感光性粘接剂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂是由酸单体和二胺单体反应得到的聚合物，所述酸单体包含单官能酸酐及四羧酸二酐。

5.根据权利要求4所述的感光性粘接剂组合物，其特征在于，所述二胺单体包含分子内至少具有亚丙基醚骨架的二胺。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的感光性粘接剂组合物，其特征在于，还含有(E)填料。

7.一种膜状感光性粘接剂，其特征在于，将权利要求1～6中任一项所述的感光性粘接剂组合物成型为膜状而形成。

8.一种粘接剂图案，其特征在于，通过以下方式形成：在被粘接物上形成由权利要求1～6所述的感光性粘接剂组合物构成的粘接剂层，对该粘接剂层曝光，利用显影液对曝光后的所述粘接剂层进行显影处理。

9.一种带粘接剂层的半导体晶片，其特征在于，具备半导体晶片和设置于该半导体晶片的一个面上的由权利要求1～6中任一项所述的感光性粘接剂组合物构成的粘接剂层。

10.一种半导体装置，其特征在于，具有如下结构：半导体元件与玻璃通过权利要求1～6中任一项所述的感光性粘接剂组合物被粘接起来。

11.一种半导体装置，其特征在于，具有如下结构：半导体元件与半导体元件搭载用支持构件或半导体元件与半导体元件通过权利要求1～6中任一项所述的感光性粘接剂组合物被粘接起来。

12.一种电子部件，其特征在于，具备权利要求10或11所述的半导体装置。