[发明专利]光学印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

实施方式涉及采用光纤的光学印刷电路板和制造该光学印刷电路板的方法。

背景技术

印刷电路板是使得能够在其上面安装多种器件或通过在其中集成金属线来电互连这些器件的电子部件。随着技术的进步，已经制造了具有多种功能和形式的印刷电路板。

由于信息技术的快速发展，信号的传播速度已被视为电子设备(比如便携式终端、膝上型计算机等)中的重要参数。由于通过在覆铜层压板上形成电路图案而形成的印刷电路板使用电线作为信号传播介质，且电线主要由导电金属(比如铜等)形成，所以在传播数量极大的数据方面存在限制。

近来，开发了其中在绝缘部件上形成光学波导的光学印刷电路板技术。为了在光学印刷电路板中实现光从中通过的光学波导，使用了采用聚合物和玻璃纤维的光纤。

发明内容

技术问题

实施方式提供具有本发明的结构的光学印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

实施方式还提供薄的光学印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

实施方式还提供可以通过简单的过程来制造的光学印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

技术方案

在一种实施方式中，一种光学印刷电路板包括：绝缘部件；光纤，所述光纤被布置在所述绝缘部件中，其相对的端部暴露在绝缘部件一侧；以及至少一个支撑部件，所述支撑部件具有与所述光纤的相对的端部耦合并引导所述光纤的弯曲的引导部分。

在另一实施方式中，一种制造光学印刷电路板的方法，该方法包括：在第一绝缘部件上形成光纤布置区；在所述光纤布置区中安装所述光纤和与所述光纤的相对的端部耦合的第一及第二支撑部件；以及用第一绝缘部件覆盖所述光纤布置区。

有利效果

实施方式提供具有本发明的结构的光学印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

实施方式还提供薄的光学印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

实施方式还提供可以通过简单的过程制造的印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

附图说明

图1是根据一种实施方式的光学印刷电路板的横截面图。

图2是图示图1的光纤的视图。

图3是图1的第一支撑部件的透视图。

图4是其上安装有光纤的第一和第二支撑部件的横截面图。

图5至图9是图示根据一种实施方式的制造光学印刷电路板的方法的视图。

具体实施方式

在以下说明中，应理解，当称层(或膜)在另一层或衬底“上”时，其可以直接在所述另一层或衬底上，或者还可以存在中间层。此外，应理解，当称层在另一层“下”时，其可以直接在所述另一层下，并且还可以存在一个或多个中间层。另外，还应理解，当称层在两个层“之间”时，其可以是两个层之间唯一的层，或者还可以存在一个或多个中间层。

在图中，为了图示清楚起见将层和区域的尺寸放大。相同的参考标号自始至终表示相同的部件。

现在将更详细地描述本公开的实施方式，其示例在附图中示出。

图1是根据一种实施方式的光学印刷电路板的横截面图。

参考图1，其包括绝缘部件110、布置在绝缘部件110中的光纤120、以及支撑光纤120的相对的端部的第一和第二支撑部件130和140。

绝缘部件110可以由包含玻璃纤维的酚醛树脂或环氧树脂形成。可在绝缘部件110上形成光纤120。还可以在绝缘部件110上形成由导电金属(例如铜)形成的电路图案150。绝缘部件110可被形成为有多个层，每个层都具有电路图案150。

另外，绝缘部件110具有用于不同层上形成的电路图案150之间的电连接的通孔(viahole)151。在通孔151的内表面上覆有导电金属。

光纤120是用于发送光信号的细纤维。光纤120具有0.02μm至0.05μm的直径。可以在绝缘部件110中布置光纤(120)束。

图2是图示图1的光纤的视图。

在绝缘部件110中布置光纤(120)束。然而，在除图2之外的其它图中，为了说明方便，仅描绘一个光纤120。

光纤120中的每个包括作为用于传播光的介质的芯121和用于防止从一个光纤120的芯121泄漏的信号对另一光纤120的芯121的无线电干扰的包层122。芯121可以由基于石英的玻璃、基于二氧化硅的玻璃形成，或由聚合物形成。包层122具有比芯121低的折射率并覆盖在芯121的外圆周表面上。可以另外在包层122的外圆周表面上覆盖用于保护包层122免受外届影响的保护层。