[发明专利]用于非接触通信的可移动卡、它的用途和制造方法

权利要求书

1.一种用于非接触通信的可移动卡，包含天线、芯片、主要由非导电材料制造的所述卡的扁平外部主体和所述卡的触点，其特征在于，所述天线(4)由在所述卡的主体(1)的非导电外表面上的导电路径(5)的至少一条线(10)制造并且至少部分由铁磁材料层(7)覆盖。

2.根据权利要求1所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，在所述触点(6)的一侧的相对侧的铁磁材料层(7)一直达到所述卡的主体(1)的区域(2)的边缘区，优选一直到所述卡的主体(1)的边缘(3)。

3.根据权利要求1或2所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述导电路径(5)在所述卡的外部主体(1)的表面区域(2)之上的超高高度和所述铁磁材料层(7)的厚度的总和在0.15mm以下，优选在100μm以下。

4.根据权利要求1-3中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述铁磁材料相对真空的磁导率为30-180。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述铁磁材料相对真空的磁导率为50-150。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述天线(4)在所述卡的一个区域(2)上包括所述导电路径(5)的六到十条、优选八条线(10)，并且所述卡的两个区域(2)以这样的方式由铁磁材料层(7)覆盖使得所述天线(4)布置在所述铁磁材料层(7)之间。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述导电路径(5)的线(10)的宽度为75-125μm，优选100μm，并且所述线(10)之间的间隙为75-125μm，优选100μm。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述铁磁材料层(7)采用厚度为75-125μm，优选100μm的箔的形式，并且有利地由铁素体箔制造。

9.根据权利要求6-8中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述线(10)螺旋地布置在四边形的区域上，优选带有弧形角，而且所述四边形的一条边一直达到在触点(6)的一侧的相对侧的所述卡的主体(1)区域(2)的边缘区，优选一直到所述卡的主体(1)的边缘(3)，并且所述四边形的相对边不超过所述卡的主体(1)区域(2)高度的三分之二，优选一半，并且所述四边形的侧边一直达到所述卡的主体(1)区域(2)的边缘区，优选一直到所述卡的主体(1)的边缘(3)。

10.根据权利要求9所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述四边形为长方形，其参数为3.5mm-6.5mm乘以6mm-10mm，优选5mm乘以8.5mm。

11.根据权利要求1-10中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述天线(4)与带有电容的元件(12)串联连接，其中这样的谐振电路被调谐到将所述卡的主体(1)插入适当插槽中之后测得的13.0-15.0MHz的最终频率，优选14MHz的频率。

12.根据权利要求11所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述天线(4)与在带有电容的所述元件(12)所处的一侧的相对侧的电阻(11)串联连接。

13.根据权利要求12所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述电阻(11)的值为10Ω-18Ω，优选14Ω。

14.根据权利要求11-13中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，在第一和第二线(10)之间从带有电容的所述元件(12)的一侧读取所述天线(4)的信号。

15.根据权利要求1-14中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，在14MHz的频率下接收电路(13)的复数输入阻抗为X_f＝14MHz＝4000Ω-j2200Ω。

16.根据权利要求1-15中的任一项所述的用于非接触通信的可移动卡，其特征在于，所述卡的外部主体(1)由优选聚合物形式的PA6/6T和/或LCP和/或PBT和/或PET的辅助热塑性塑料制造。