[发明专利]将至少一个导体电路热压印到基底上的方法以及有至少一个导体电路的基底

权利要求书

1.用于将至少一个导体电路（12）热压印到塑料基底（1）上的方法，其中将金属借助具有结构化的压印面的压印模（6）朝着印模方向按压，其特征在于，所述金属作为金属化覆层（4、5）呈现。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，在热压印前尤其通过PVD工序、CVD工序、以湿化学的方式或通过悬浮体的涂覆来覆设金属化覆层（4、5）。

3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属化覆层（4、5）的金属包括铜和/或铝和/或金。

4.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，将所述金属化覆层（4、5）作为二维的层覆设到所述基底的二维的表面上并且和所述基底一起在压印时三维地结构化。

5.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金属化覆层（4、5）完全地或以尤其二维的分段例如借助荫罩覆设并且在压印期间优选与所述基底一起三维地结构化。

6.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，多个尤其相同的基底通过热压印同时分别配设至少一个导体电路（12）。

7.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述塑料基底（1）由热塑性材料构造形成。

8.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金属化覆层（4、5）直接固定地与所述塑料基底（1）、尤其与预处理的、尤其粗糙化的、浸蚀的或活化的表面或者与至少一个设在所述塑料基底（1）上的增附剂层连接。

9.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在所述金属化覆层（4、5）的背对所述塑料基底（1）的侧面上设置功能层、优选保护层、尤其防腐蚀层。

10.按前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述导体电路（12）设在所述基底的最上方的结构平面中并且/或者所述导体电路（12）在至少两个沿印模方向间隔的平面中产生。

11.塑料基底，具有至少一个按前述权利要求之一的方法印制优选热压印的导体电路（12），所述导体电路（12）由金属形成，其特征在于，构成所述导体电路（12）的金属被设置成金属化覆层（4、5）。

12.按权利要求11所述的塑料基底，其特征在于，所述导体电路（12）被设置在所述基底的最上方的结构平面中并且/或者所述导体电路（12）被设置在至少两个沿印模方向间隔的平面中。

13.按权利要求11或12所述的塑料基底，其特征在于，所述基底是MEMS的组成部分，尤其用于微流体的用途。

14.按前述权利要求之一所述的塑料基底，其特征在于，两个沿印模方向彼此间隔的金属化覆层（4、5）在印模方向上彼此间隔小于50μm、优选小于40μm。