[发明专利]电池集电体箔、制造电池集电体箔的方法以及电池

权利要求书

1.一种制造电池集电体箔的方法，包括：

对金属箔的表面进行湿法蚀刻；以及

通过气相沉积在所述金属箔的已进行了所述湿法蚀刻的表面上形成具有导电性的导电涂层。

2.根据权利要求1的方法，其中

所述金属箔具有50μm以下的厚度。

3.根据权利要求1或2的方法，其中

当通过气相沉积在所述金属箔的表面上形成所述导电涂层时，通过电弧离子镀形成具有50nm以上的厚度的所述导电涂层。

4.根据权利要求3的方法，其中

形成具有50到100nm的厚度的所述导电涂层。

5.根据权利要求1到4中的任一项的方法，其中

通过所述湿法蚀刻在所述金属箔的表面上形成具有3到7μm的深度的凹部。

6.一种电池集电体箔，包括：

金属箔；以及

导电涂层，其具有导电性并被形成在所述金属箔的表面上，其中

所述导电涂层与形成所述金属箔的金属直接接触，并且

所述金属箔具有凹部，所述凹部在所述金属箔的厚度方向上凹陷并分布在所述金属箔的整个表面上。

7.根据权利要求6的电池集电体箔，其中

所述导电涂层被形成在所述金属箔的除所述凹部之外的表面上。

8.根据权利要求6或7的电池集电体箔，其中

每一个所述凹部具有在所述金属箔的厚度方向上的1μm以上的尺寸。

9.根据权利要求6到8中的任一项的电池集电体箔，其中

所述金属箔具有50μm以下的厚度。

10.根据权利要求6到9中的任一项的电池集电体箔，其中

所述导电涂层具有50nm以上的厚度。

11.根据权利要求10的电池集电体箔，其中

所述导电涂层具有50到100nm的厚度。

12.根据权利要求7到11中的任一项的电池集电体箔，其中

所述凹部具有3到7μm的深度。

13.一种电池，包括：

电极板，其包括通过根据权利要求1到5中的任一项的方法制造的电池集电体箔和层叠在所述电池集电体箔的表面上的活性材料层。

14.一种电池，包括：

电极板，其包括根据权利要求6到12中的任一项的电池集电体箔和层叠在所述电池集电体箔的表面上的活性材料层。