[发明专利]调节传送构件的速度的方法、使用该方法传送基板的方法以及基板处理设备有效
申请号: | 200980133896.8 | 申请日: | 2009-04-06 |
公开(公告)号: | CN102138209A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 洪光珍;全相垠 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调节 传送 构件 速度 方法 使用 以及 处理 设备 | ||
1.一种调节传送构件的移动速度的方法,所述传送构件具有多个加载有基板的传送臂,各个传送臂朝向地面,所述方法包括:
使所述传送臂从所述传送臂开始上下移动的起点向所述移动速度达到预设基准速度的第一点加速;
使以所述基准速度移动的传送臂从第二点向目标点逐渐减速;和
将从所述第一点至所述第二点的段划分为N个移动段(这里N是至少为2的自然数),以使所述传送臂根据各个移动段而以减速运动、加速运动和匀速运动中的任一种运动移动,
其中,所述传送臂在当前移动段中的运动不同于紧接当前移动段之前的移动段中的运动。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述传送臂在至少一个移动段中为加速运动,并且在至少一个移动段中为减速运动。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述传送臂在顺次设置的三个移动段的中间移动段中为匀速运动,并且所述传送臂在紧接所述中间移动段之前的和紧接所述中间移动段之后的移动段中为加速运动或减速运动。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述传送臂在第一移动段和最后移动段中以所述基准速度匀速运动。
5.一种使用传送构件的基板传送方法,所述传送构件具有多个加载有基板的传送臂,所述各个传送臂朝向地面,所述方法包括:
使所述传送构件向收纳构件移动以加载或拾取所述收纳构件中的基板;
使所述传送臂上下移动以位于所述收纳构件中的目标点;和
将布置在所述传送臂的上表面上的所述基板加载到所述目标点上,或者拾取加载到所述目标点上的基板,
其中,所述传送臂的移动包括:
使所述传送臂从所述传送臂开始上下移动的起点向移动速度达到预设基准速度的第一点加速;
将从所述第一点至所述第二点的段划分为N个移动段(这里N是至少为2的自然数),以使所述传送臂根据各个移动段而以减速运动、加速运动和匀速运动中的任一种运动移动;和
使以所述基准速度移动的传送臂从所述第二点向所述目标点减速,和
传送臂在当前移动段中的运动不同于紧接当前移动段之前的移动段中的运动。
6.根据权利要求5所述的基板传送方法,其特征在于,所述传送臂在至少一个移动段中为加速运动,并且在至少一个移动段中为减速运动。
7.根据权利要求6所述的基板传送方法,其特征在于,所述传送臂在顺次设置的三个移动段的中间移动段中为匀速运动,并且
所述传送臂在紧接所述中间移动段之前的和紧接所述中间移动段之后的移动段中为加速运动或减速运动。
8.根据权利要求7所述的基板传送方法,其特征在于,所述传送臂在第一移动段和最后移动段中以所述基准速度匀速运动。
9.根据权利要求8所述的基板传送方法,其特征在于,当所述起点和所述目标点之间的段被划分为四个段时,所述第一点是所述四个段中的第一段和第二段之间的分界,并且所述第二点是所述四个段中的第三段和第四段之间的分界。
10.一种基板处理设备,包括:
收纳构件,所述收纳构件沿上下方向配置多个基板以收纳所述基板;
传送构件,所述传送构件包括:多个传送臂,所述多个传送臂在上下方向上朝向彼此;臂驱动部件,所述臂驱动部件水平地移动所述各个传送臂;上下移动部件,所述上下移动部件配置在所述臂驱动部件下方以改变所述传送臂的上下位置,所述基板加载到各个传送臂上,所述传送构件从所述收纳构件取出至少一个基板以及向所述收纳构件加载至少一个基板;和
控制单元,所述控制单元调节所述上下移动部件的移动速度直到所述传送臂上下移动而到达所述收纳构件中的目标点,
其中,所述控制单元将所述上下移动部件加速至预设基准速度,直至所述传送臂从起点到达第一点;并且所述控制单元使以所述基准速度移动的所述上下移动部件减速,直至所述传送臂从第二点到达所述目标点;并且当所述传送臂在所述第一点和所述第二点之间的段内移动时,所述段被划分为N个移动段(这里,N是至少为二的自然数),所述控制单元根据所述各个移动段使所述上下移动部件以减速运动、加速运动和匀速运动中的任一种运动沿上下方向移动,和
所述控制单元控制所述上下移动部件,使所述上下移动部件在当前移动段中的运动不同于在紧接所述当前移动段之前的移动段中的运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造