[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200980134024.3 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102138213A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中岛清文;长田裕司;宫地幸夫 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;张彬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，其在冷却器上安装有多个包括半导体元件的半导体模块，所述半导体装置的特征在于，
所述冷却器具有第一主面、和与所述第一主面对置的第二主面，在所述第一主面和所述第二主面上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面，
所述半导体模块被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面上。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体模块仅被安装在，位于所述第一主面的剖视凹部的底面上的所述半导体模块安装面上，或者仅被安装在，位于所述第二主面的剖视凹部的底面上的所述半导体模块安装面上。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体模块被安装在，位于所述第一主面的剖视凹部的底面上的所述半导体模块安装面、和位于剖视凸部的顶面上的所述半导体模块安装面上，或者被安装在，位于所述第二主面的剖视凹部的底面上的所述半导体模块安装面、和位于剖视凸部的顶面上的所述半导体模块安装面上。
4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体模块被安装在，位于所述第一主面的剖视凹部的底面上的所述半导体模块安装面、和位于所述第二主面的剖视凹部的底面上的所述半导体模块安装面上。
5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述冷却器的剖面形状为，大致点对称的形状。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述冷却器的应力中性面的一侧的体积与所述冷却器的所述应力中性面的另一侧的体积大致相等。
7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体模块安装面被周期性地形成。
8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述第一主面及所述第二主面的剖视凹部、与邻接于所述剖视凹部的所述剖视凸部之间的边界部的形状为，阶梯形状。
9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体模块包括：所述半导体元件、绝缘基板、散热板、和用于接合上述这些构件的接合材料。
10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，
所述接合材料为焊料或硬钎料。
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