[发明专利]光波导、光电混载基板以及光模块

说明书

技术领域

本发明涉及可以与光元件等简易地连接的光波导和可以将光和电两者简易地连接的光电混载基板，以及包括它们和连接器的光模块。

背景技术

就电子元件间、布线基板间的高速、高密度信号传输来说，在以往的由电布线实现的传输中，信号的相互干扰、衰减成为障碍，开始见到高速、高密度化的极限。为了打破该现状，提出了用光连接电子元件间或布线基板间的技术，即所谓的光互连，关于电布线和光布线的复合化进行了各种研究。特别是近年来，尝试在移动电话、笔记本电脑的转轴部导入光布线，在这些应用中，使用具有可挠性的柔性光电复合基板。

关于光布线和电布线的复合化，例如像专利文献1记载的那样，提出了具有电布线的可挠性基板和与电布线连接的光元件和与光元件光连接的具有可挠性的光波导成为一体的布线部件的结构的方案。所述光波导由传输光线的芯和包覆它的包覆层构成，在与光元件光连接的部分形成有用于使光路改变90度的45度镜面。光元件与光波导芯进行高精度的位置对准来搭载，以实现高连接效率。

但是，该方法中，由于是在布线部件上搭载光元件和集成电路(下面记为“IC”。)的形式，所以与通常的电布线部件有很大的不同，存在损坏、静电等处理时需要注意的问题。

专利文献1：日本特开2006-91241号公报

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供光波导和光电混载基板，它们是不在光布线部件或光电复合布线部件上搭载光元件的简易形式，并且能够使光元件与光布线部件(光波导)或光电复合布线部件(光电混载基板)的光波导的芯以高位置精度来连接，并且提供包括光波导或光电混载基板和连接器的光模块。

本发明人反复认真研究，结果发现，通过在光波导部分的形状方面想办法，可以以外形为基准对光元件和光波导的芯进行简易且高精度地位置对准。本发明基于该见解完成。

即，本发明提供：

(1)一种光波导，其特征在于，包括下部包覆层、经图案化的芯层、和上部包覆层，在光波导一端部具有位置对准用撞块部，并且在该芯层的与该撞块部形成端部不同的位置形成有光路转换镜面。

(2)将上述(1)所述的光波导和电布线一体化而成的光电混载基板，和

(3)一种光模块，其特征在于，包括光波导和与该光波导连接的连接器，该光波导包括下部包覆层、经图案化的芯层、和上部包覆层，在光波导一端部具有位置对准用撞块部，在该芯层的与该撞块部形成端部不同的位置具有光路转换镜面，该连接器中具有内壁部，所述内壁部用于在光波导连接时与撞块部接触来确定光波导的位置。

根据本发明，未搭载光元件的光布线部件(光波导)或光电复合布线部件(光电混载基板)可在连接器上插拔，并且，可对由光波导和连接器构成的光模块内的光元件与光波导的芯进行高精度的位置对准来连接。

附图说明

[图1]为表示本发明的光波导的图。

[图2]为表示本发明中的连接器的图。

[图3]为表示本发明的光模块的图。

[图4]为表示本发明的光波导的其他方式的图。

[图5]为表示本发明中的连接器的其他方式的图。

[图6]为表示本发明的光模块的其他方式的图。

[图7]为表示本发明中的连接器的其他方式的图。

[图8]为表示本发明的光模块的其他方式的图。

[图9]为表示本发明的光波导的截面图。

[图10]为说明本发明的导向功能的图。

[图11]为说明本发明的导向功能的图。

[图12]为表示本发明的光波导中的电布线的一种方式的图。

[图13]为表示本发明的光波导中的电布线的另一方式的图。

[图14]为表示本发明的光波导中的电布线的另一方式的图。

[图15]为表示本发明的光波导中的电布线的另一方式的图。

[图16]为表示本发明的光波导的制造过程的图。

符号说明

10光波导

11基材

12下部包覆层

13芯层

14上部包覆层

15位置对准用撞块部

16光路转换镜面

17末端部

20光元件

21IC

30连接器

31筐体

32光波导固定器具

321旋转轴

322按压固定部

33、33’内壁部

34空间部

35嵌合用导槽

36芯中心位置确定导槽

40电布线(光波导)