[发明专利]模制超薄半导体管芯封装和使用该封装的系统及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体管芯封装，包括：

引线框，其具有第一面、第二面、置于所述引线框的第一面和第二面之间的孔径、以及置成与所述孔径相邻的多条引线；

半导体管芯，其具有顶面、底面、在所述顶面和底面之间的至少一个侧面、以及置于所述半导体管芯顶面上的多个导电区，所述半导体管芯在其顶面基本与所述引线框的第一面齐平的情况下置于所述引线框的孔径中；

至少一个间隙，其在所述半导体管芯的至少一个侧面和所述引线框的至少一条引线之间；

电绝缘材料体，其置于所述至少一个间隙的至少一部分中；以及

多个导电构件，各导电构件具有电耦合到所述半导体管芯的导电区的第一端以及电耦合到所述引线框的引线的第二端，至少一个导电构件具有的一部分置于电绝缘材料体的至少一部分上。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述电绝缘材料体机械地附连到所述半导体管芯的至少一个侧面和所述引线框的至少一条引线。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体管芯的所述顶面包括有源表面且置成与所述引线框的第一面基本齐平。

4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体管芯的所述底面与所述引线框的第二面基本齐平或者低于所述引线框的第二面的水平面。

5.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体管芯的所述底面高出所述引线框的第二面不超过50微米。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体管芯的顶面和所述引线框的第一面的所述高度差不大于50微米。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述半导体管芯的顶面和所述引线框的第一面的所述高度差不大于25微米。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述电绝缘材料体包括以下的一个或多个：环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺。

9.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，所述电绝缘材料体具有与所述半导体管芯的顶面基本齐平的顶面。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，至少一个导电构件包括导电材料层。

11.如权利要求10所述的半导体封装，其特征在于，所述导电材料层具有不大于20微米的厚度。

12.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，至少一个导电构件包括导线接合。

13.如权利要求12所述的半导体封装，其特征在于，所述导线接合包括在各端处具有楔形接合的两个端。

14.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括置于多个导电构件上的电绝缘材料层。

15.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括部件封装，所述部件封装包括：

第二引线框，其具有第一面、第二面、置于所述第二引线框的第一面和第二面之间的孔径、以及置成与所述第二引线框的孔径相邻的多条第二引线；

电气部件，其具有顶面、底面、在所述顶面和底面之间的至少一个侧面、置于所述电气部件顶面上的多个导电区，所述电气部件在其顶面与所述第二引线框的第一面基本齐平的情况下置于所述第二引线框的孔径中；

至少一个辅助间隙，其在所述电气部件的至少一个侧面和所述第二引线框的至少一条引线之间；

第二电绝缘材料体，其置于所述至少一个辅助间隙的至少一部分中；以及

多个第二导电构件，每个第二导电构件具有电耦合到所述电气部件的导电区的第一端和电耦合到所述第二引线框的引线的第二端，至少一个导电构件具有的一部分置于所述第二电绝缘材料体的至少一部分上；以及

其中，半导体封装和所述部件封装彼此堆叠，且其中所述部件封装的多条引线电耦合到所述半导体封装的相应多条引线。

16.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述电气部件包括半导体管芯；以及

其中所述半导体封装的导电构件具有第一布局，其中所述部件封装的导电构件具有第二布局，且其中所述第一和第二布局基本相同。