[发明专利]用于制备显示虚像的光学元件的方法有效
申请号: | 200980134178.2 | 申请日: | 2009-06-16 |
公开(公告)号: | CN102138095A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 布拉因·J·盖茨;查尔斯·A·马蒂拉;特拉维斯·L·波茨;瑟奇·韦策尔斯 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | G02B27/22 | 分类号: | G02B27/22 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制备 显示 虚像 光学 元件 方法 | ||
1.一种制造用于显示物体的虚像显示装置的方法,包括:
基于所述物体,计算初始虚像通量图案;以及
基于所述初始虚像通量图案,制造具有虚像阵列图案的基底。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括将多个透镜施用至所述虚像阵列图案上。
3.根据权利要求2所述的方法,其中施用所述多个透镜包括将透镜阵列设置在所述基底附近。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述将透镜阵列设置在所述基底附近包括将所述透镜阵列附接至所述基底。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述计算初始虚像通量图案包括:i)将由所述物体上的不同源面片产生的光线虚拟地映绘至图像平面;以及ii)将来自所述物体中不同源面片的位于图像平面的不同位置处的光线加和,以形成所述初始虚像通量图案。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述光线加和包括忽略来自源面片的在到达所述图像平面之前穿过其他面片的光线。
7.根据权利要求5所述的方法,其中所述光线大致在z方向进行映绘,并且还包括将所述物体虚拟地切成平行切片,所述源面片对应于所述平行切片的边缘周围的位置。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述切片大致平行于与所述z方向垂直的x-y平面。
9.根据权利要求1所述的方法,其中制造所述基底包括将所述虚像阵列图案印刷到所述基底上。
10.根据权利要求1所述的方法,其中制造所述基底包括将所述虚像阵列图案以光刻方式形成于所述基底上。
11.一种制备虚像元件的方法,包括:
形成虚像基底;以及
在形成所述虚像基底之后,将多个透镜设置在所述虚像基底附近。
12.根据权利要求11所述的方法,其中形成所述虚像基底包括制备虚像母模以及利用所述虚像母模形成所述虚像基底。
13.根据权利要求12所述的方法,其中制备所述虚像基底包括将所述虚像母模按压至基底材料上,以形成所述虚像基底。
14.根据权利要求12所述的方法,其中所述虚像母模为光掩模,并且制备所述虚像基底包括利用所述光掩模以光刻方式形成所述虚像基底。
15.根据权利要求12所述的方法,其中制备所述虚像母模包括基于物体确定初始虚像通量图案以及利用所述初始虚像通量图案形成所述虚像母模。
16.根据权利要求11所述的方法,其中形成所述虚像基底包括将虚像图案印刷至基底材料上。
17.根据权利要求11所述的方法,其中形成所述虚像基底包括以下方式中的至少一种:将虚像图案压印至基底材料上、将虚像图案浇注至基底材料上、将虚像图案激光刻绘至基底材料上、将虚像图案双光子刻绘至基底材料上以及将虚像图案电子束刻绘至基底材料上。
18.根据权利要求11所述的方法,其中将多个透镜设置在所述虚像基底附近包括将透镜片材设置在所述虚像基底附近。
19.根据权利要求11所述的方法,其中将多个透镜设置在所述虚像基底附近包括利用粘合剂将所述多个透镜粘合至所述虚像基底。
20.根据权利要求19所述的方法,其中所述多个透镜包括透镜片材,并且将所述多个透镜粘合至所述虚像基底包括将所述透镜片材粘合至所述虚像基底。
21.一种制备中间虚像掩模的方法,所述中间虚像掩模用于制造描绘物体的虚像装置,包括:
基于所述物体,确定初始虚像通量图案;以及
图案化具有源自初始图像阵列图案的中间虚像图案的掩模。
22.根据权利要求21所述的方法,其中确定所述初始虚像通量图案包括:i)将由所述物体上的不同源面片产生的光线虚拟地映绘至图像平面;以及ii)将来自所述物体中不同源面片的位于图像平面的不同位置处的光线加和,以形成所述初始虚像通量图案。
23.根据权利要求22所述的方法,其中所述光线加和包括忽略来自源面片的在到达所述图像平面之前穿过其他源面片的光线。
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