[发明专利]用于光学邻近校正的方法、使用字符投影光刻的光罩的设计和制造

权利要求书

1.一种用于制造表面的方法，所述表面具有大量微小差别图案，所述方法包括如下步骤：

在模板掩模上使用字符组，用于在所述表面上形成图案；和

通过使用字符改变技术，减小发射数或总写入时间。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述字符改变技术包括改变字符剂量。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，来自所述字符组中的多个字符的发射重叠。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述字符改变技术包括改变字符位置。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述字符改变技术包括应用所述字符组中的字符的部分曝光。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述表面是光罩。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述表面上的微小差别图案在衬底上产生大致相同的图案。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，等价标准判定所述衬底上的图案是否大致相同。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述等价标准基于光刻模拟。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述表面是衬底。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括使用字符投影光刻的步骤。

12.根据权利要求1所述的方法，还包括如下步骤：

设计将要形成于表面上的多个图案，所述图案具有微小差别；

根据所述多个图案设计要使用的字符组；和

准备具有所述字符组的模板掩模。

13.一种用于制造表面的系统，所述表面具有大量微小差别图案，所述系统包括：

模板掩模，其具有用于在所述表面上形成图案的字符组；和

设备，其用于通过使用字符改变技术来减小发射数或总写入时间。

14.根据权利要求13所述的系统，其中，所述字符改变技术包括改变字符剂量。

15.根据权利要求13所述的系统，其中，来自所述字符组中的多个字符的发射重叠。

16.根据权利要求13所述的系统，其中，所述字符改变技术包括改变字符位置。

17.根据权利要求13所述的系统，其中，所述字符改变技术包括应用所述字符组中的字符的部分曝光。

18.一种用于制造集成电路的方法，所述集成电路具有表面，所述表面具有大量微小差别图案，所述方法包括如下步骤：

在模板掩模上使用字符组，用于在所述表面上形成图案；和

通过使用字符改变技术，减小发射数或总写入时间。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述字符改变技术包括改变字符剂量。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，来自所述字符组中的多个字符的发射重叠。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述字符改变技术包括改变字符位置。

22.根据权利要求18所述的方法，其中，所述字符改变技术包括应用所述字符组中的字符的部分曝光。

23.根据权利要求18所述的方法，还包括使用字符投影光刻的步骤。

24.根据权利要求18所述的方法，还包括如下步骤：

设计将要形成于表面上的多个图案，所述图案具有微小差别；

根据所述多个图案设计要使用的字符组；和

准备具有所述字符组的模板掩模。

25.一种用于使用光刻工艺制造集成电路的方法，所述光刻工艺使用光罩，所述光罩具有大量微小差异图案，所述方法包括如下步骤：

在模板掩模上使用字符组，用于在所述光罩上形成图案；和

通过使用字符改变技术，减小发射数或总写入时间。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述字符改变技术包括改变字符剂量。

27.根据权利要求25所述的方法，其中，来自所述字符组中的多个字符的发射重叠。