[发明专利]负性工作可成像元件和使用方法

权利要求书

1.一种负性工作可成像元件，包括其上具有可成像层作为最外层的基材，所述可成像层包含：

可自由基聚合的组分，

引发剂组合物，该引发剂组合物在暴露于成像辐射时能够产生足以引发所述可自由基聚合的组分的聚合的自由基，

辐射吸收性化合物，

任选作为离散颗粒存在的主聚合物粘结剂，和

包含具有小于60 mol%的水解度的聚（乙酸乙烯酯）的副聚合物粘结剂。

2.权利要求1的元件，其中所述主聚合物粘结剂按至少5且至多70重量%的量存在，所述副聚合物粘结剂按至少1且至多40重量%的量存在，都基于总干可成像层重量。

3.权利要求1的元件，其中所述主聚合物粘结剂作为离散颗粒存在于整个所述可成像层中且所述元件是可印刷机上显影的。

4.权利要求1的元件，其中所述主聚合物粘结剂可溶于碱性溶液且具有20-400的酸值，并且所述可成像元件是可印刷机外显影的。

5.权利要求1的元件，其中所述副聚合物粘结剂具有至少10 mol%且小于60 mol%的水解度。

6.权利要求1的元件，其中所述副聚合物粘结剂可以由以下结构（PVAc）表示：

其中m小于60 mol%且m+n=100%。

7.权利要求1的元件，其中所述基材是硫酸阳极化的含铝基材。

8.权利要求1的元件，其中所述可自由基聚合的组分包含烯属不饱和自由基可聚合单体或低聚物，或可自由基交联聚合物。

9.权利要求1的元件，其中所述辐射吸收性化合物是红外辐射吸收性化合物。

10.权利要求1的元件，其中所述引发剂组合物包含盐。

11.权利要求10的元件，其中所述盐是硼酸碘，其包括由以下结构（II）表示的硼酸二芳基碘化合物：

其中X和Y独立地是卤基、烷基、烷氧基或环烷基，或两个或更多个相邻的X或Y基团可以结合与相应的苯基环形成稠环，p或q独立地是0或1-5的整数，条件是p或q是至少1，和

Z^-是由以下结构（III）表示的有机阴离子：

其中R₁、R₂、R₃和R₄独立地是烷基、芳基、烯基、炔基、环烷基或杂环基，或R₁、R₂、R₃和R₄中两个或更多个可以连在一起与硼原子形成杂环。

12.一种制造成像元件的方法，包括：

A）使权利要求1的负性工作可成像元件成像曝光而形成曝光和未曝光区域，

B）在有或者没有预加热步骤的情况下，将所述已成像曝光的元件显影以仅主要除去所述未曝光区域，所述显影如下进行：

（a）使用润版溶液、平版印刷油墨或两者在印刷机上进行，或

（b）使用碱性冲洗溶液在印刷机外进行。

13.权利要求12的方法，其中所述可成像元件含有IR-敏感性染料并且所述成像曝光步骤A是使用具有700-1200 nm的最大波长的辐射在20-500 mJ/cm²的能量水平下进行的。

14.权利要求12的方法，其中所述可成像元件包括硫酸阳极化的含铝基材。

15.权利要求12的方法，其中所述可成像元件包含由以下结构（PVAc）表示的副聚合物粘结剂：

其中m小于60 mol%且m+n=100%。

16.权利要求12的方法，其中所述可成像元件包括在其上具有最外可成像层的硫酸阳极化的含铝基材，该最外可成像层包含 

可自由基聚合的组分，

碘盐，

红外辐射吸收性染料，

在整个可成像层中呈离散颗粒的主聚合物粘结剂，和

为具有至少30 mol%且小于60 mol%的水解度的聚（乙酸乙烯酯）的副聚合物粘结剂，和

其中使用红外辐射将所述可成像元件成像曝光，并且使用润版溶液、平版印刷油墨或两者将所述可成像元件在印刷机上显影。