[发明专利]薄片剥离装置及剥离方法有效
申请号: | 200980134678.6 | 申请日: | 2009-07-22 |
公开(公告)号: | CN102138208A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 小林贤治;吉冈孝久;高野健 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/304 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄片 剥离 装置 方法 | ||
1.一种薄片剥离装置,包括:支承机构,用于对粘附了粘合片的被粘接体进行支承;带粘附机构,其将剥离用带粘附到所述粘合片上;牵拉机构,用于牵拉所述剥离用带;和辅助剥离机构,包含被卷绕安装在位于所述粘合片上面的导向构件上并可以随着粘合片的剥离动作回转的环形构件,该辅助剥离机构被设置成通过用牵拉机构来牵拉剥离用带在粘合片上形成折弯边从而可以将粘合片剥离,其特征在于,包括:
夹入机构,被配置在与所述环形构件对置的位置上,能够保持将所述粘合片夹在该环形构件之间并使所述折弯边紧贴在环形构件上的状态的同时,伴随粘合片的剥离动作而回转或旋转。
2.根据权利要求1所述的薄片剥离装置,其特征在于,所述导向构件包含具备尖头部的边构件,所述粘合片的折弯边由该边构件的尖头部形成。
3.根据权利要求1或2所述的薄片剥离装置,其特征在于,所述夹入机构由被设置成对于所述环形构件可靠近/离开的辊构成。
4.根据权利要求1或2所述的薄片剥离装置,其特征在于,所述夹入机构由被设置成对于所述环形构件可靠近/离开的多根辊、和绕挂在这些辊上的夹入用环形构件构成。
5.根据权利要求1或2所述的薄片剥离装置,其特征在于,所述夹入机构包含位于所述环形构件外周侧的辊、和位于环形构件内周侧的台板。
6.一种薄片剥离方法,其将剥离用带粘附到粘贴于被粘接体上的粘合片上,通过将该剥离用带朝指定的剥离方向牵拉而将所述粘合片从被粘接体上剥离,其特征在于,
使随着所述粘合片的剥离动作而可以回转的环形构件与所述粘合片接触,
牵拉所述剥离用带并朝剥离方向翻转,以使粘合片与环形构件的外表面接触,
接着,使设置成可靠近/离开所述环形构件的夹入机构靠近环形构件,将粘合片夹入,并且在保持将折弯边紧贴在环形构件上的状态下进行粘合片的剥离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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