[发明专利]高导热性聚酰亚胺膜、高导热性覆金属层合体及其制造方法

权利要求书

1.一种高导热性覆金属层合体，其特征在于，在具有至少1层在聚酰亚胺树脂中含有导热性填料的含填料聚酰亚胺树脂层的绝缘层的单面或两面具有金属层的层合体中，含填料聚酰亚胺树脂层中的导热性填料的含有比例为20～80wt％，所述导热性填料含有平均长度D_L为0.1～15μm的板状填料和平均粒径D_R为0.05～10μm的球状填料，所述平均长度D_L和平均粒径D_R的关系满足D_L＞D_R/2，不含有30μm以上的导热性填料，且绝缘层的热膨胀系数为10～30ppm/K的范围。

2.如权利要求1所述的高导热性覆金属层合体，其中，板状填料为选自氧化铝及氮化硼中的至少1种，球状填料为选自氧化铝、熔融二氧化硅及氮化铝中的至少1种。

3.如权利要求1所述的高导热性覆金属层合体，其中，作为导热性填料，板状填料中的长度为9μm以上的板状填料和球状填料中的粒径为9μm以上的球状填料的合计为导热性填料总量的50wt％以下。

4.如权利要求1所述的高导热性覆金属层合体，其中，所述绝缘层的厚度在10～50μm的范围，导热率在绝缘层的厚度方向为0.5W/mK以上、在平面方向为1.0W/mK以上。

5.如权利要求1所述的高导热性覆金属层合体，其中，构成绝缘层的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度为300℃以上。

6.一种高导热性覆金属层合体的制造方法，其特征在于，是具有至少1层含填料聚酰亚胺树脂层、绝缘层的热膨胀系数在10～30ppm/K的范围的层合体的制造方法，所述至少1层含填料聚酰亚胺树脂层是在金属层上或涂布于金属层上的聚酰亚胺树脂或其前体树脂上涂布含有20～80wt％的导热性填料的聚酰胺酸溶液、进行干燥及固化而得到的，所述导热性填料含有平均长度D_L为0.1～15μm的板状填料和平均粒径D_R为0.05～10μm的球状填料，所述平均长度D_L和平均粒径D_R的关系满足D_L＞D_R/2，不含有30μm以上的导热性填料。

7.一种高导热性聚酰亚胺膜，其特征在于，在具有至少1层在聚酰亚胺树脂中含有导热性填料的含填料聚酰亚胺树脂层的聚酰亚胺膜中，含填料聚酰亚胺树脂层中的导热性填料的含有比例为20～80wt％，所述导热性填料含有平均长度D_L为0.1～15μm的板状填料和平均粒径D_R为0.05～10μm的球状填料，所述平均长度D_L和平均粒径D_R的关系满足D_L＞D_R/2，不含有30μm以上的导热性填料，且聚酰亚胺膜的热膨胀系数为10～30ppm/K的范围。

8.如权利要求7所述的高导热性聚酰亚胺膜，其中，板状填料为选自氧化铝及氮化硼中的至少1种，球状填料为选自氧化铝、熔融二氧化硅及氮化铝中的至少1种。

9.如权利要求7所述的高导热性聚酰亚胺膜，其中，作为导热性填料，板状填料中的长度为9μm以上的板状填料和球状填料中的粒径为9μm以上的球状填料的合计为导热性填料总量的50wt％以下。

10.如权利要求7所述的高导热性聚酰亚胺膜，其中，聚酰亚胺膜的厚度在10～50μm的范围，导热率在聚酰亚胺膜的厚度方向为0.5W/mK以上、在平面方向为1.0W/mK以上。

11.如权利要求7所述的高导热性聚酰亚胺膜，其中，构成所述聚酰亚胺膜的聚酰亚胺树脂的玻璃化转变温度为300℃以上。