[发明专利]铜布线表面保护液及半导体电路元件的制造方法

权利要求书

1.一种铜布线材料表面保护液，其特征在于，在制造包含铜布线的半导体电路元件时使用，

其含有水系溶剂和至少包含3-苯基-2-丙炔-1-醇的炔醇类。

2.根据权利要求1所述的铜布线材料表面保护液，其特征在于，所述炔醇类由3-苯基-2-丙炔-1-醇组成，其含量为0.01质量％～0.25质量％。

3.根据权利要求2所述的铜布线材料表面保护液，其特征在于，含有0.03质量％～0.25质量％的所述3-苯基-2-丙炔-1-醇。

4.根据权利要求1所述的铜布线材料表面保护液，其特征在于，所述炔醇类由包含所述3-苯基-2-丙炔-1-醇在内的2种以上炔醇组成，该3-苯基-2-丙炔-1-醇的含量为0.001质量％～0.03质量％。

5.根据权利要求4所述的铜布线材料表面保护液，其特征在于，所述3-苯基-2-丙炔-1-醇以外的炔醇类中的至少1种炔醇为碳原子数3～10的炔醇。

6.根据权利要求4所述的铜布线材料表面保护液，其特征在于，所述3-苯基-2-丙炔-1-醇以外的炔醇类中的至少1种炔醇为炔二醇的聚氧化烯体。

7.根据权利要求6所述的铜布线材料表面保护液，其特征在于，所述炔二醇为2，4，7，9-四甲基-5-癸炔-4，7-二醇或2，5，8，11-四甲基-6-十二炔-5，8-二醇。

8.根据权利要求4所述的铜布线材料表面保护液，其特征在于，所述3-苯基-2-丙炔-1-醇以外的炔醇类的浓度为0.001质量％～10质量％。

9.一种半导体电路元件的制造方法，其特征在于，在形成包含铜布线的半导体基板的半导体电路元件的制造中，用权利要求1所述的铜布线材料表面保护液对露出了铜布线材料表面的半导体基板进行液体接触处理，所述包含铜布线的半导体基板是如下形成的：在硅基板上形成绝缘膜和/或防扩散膜后，通过溅射法形成铜膜，再通过镀覆法在其上形成铜膜或含有80质量％以上铜的铜合金膜，然后通过化学机械研磨(CMP)进行平坦化。