[发明专利]冷却改进的快速热处理灯头无效
申请号: | 200980135169.5 | 申请日: | 2009-09-09 |
公开(公告)号: | CN102150248A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 约瑟夫·M·拉内什;库赫斯特·索瑞伯基;凯达尔纳什·桑格姆;亚历山大·勒纳 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;王金宝 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 改进 快速 热处理 灯头 | ||
1.一种用于热处理中的灯头,其包括:
整体件,具有多个冷却剂通道和多个灯通道及多个反射腔,其中各个灯通道设置以容纳灯,而各个反射腔经构形以作为反射器或用以接收所述灯的可替换式反射器,且其中所述多个冷却剂通道是配置邻近所述多个灯通道;及
至少一热传送件,自所述整体件延伸进入各个冷却剂通道。
2.如权利要求1所述的灯头,其中各个冷却剂通道还包括:
沟槽,形成在所述整体件的一侧中;及
盖,配置在各个沟槽上方,以使所述盖与所述沟槽一起形成所述冷却剂通道。
3.如权利要求2所述的灯头,还包括支撑板,配置在所述整体件和各个盖上方。
4.如权利要求1至3的任何一项所述的灯头,其中所述整体件包括不锈钢、铜或铝的至少一个,且其中所述至少一热传送件包括不锈钢、铜或铝的至少一个。
5.如权利要求1至4的任何一项所述的灯头,其中所述至少一热传送件的纵轴实质平行于所述冷却剂通道的纵轴。
6.如权利要求1至5的任何一项所述的灯头,其中所述至少一热传送件是一体成形在所述整体件中或是耦接至所述整体件。
7.如权利要求1至6的任何一项所述的灯头,其中所述多个冷却剂通道、所述至少一热传送件或其组合由抗侵蚀和/或抗腐蚀的材料加以涂覆。
8.如权利要求1至7的任何一项所述的灯头,还包括:
热传送流体源,用以提供热传送流体至所述灯头,其中所述热传送流体含有低于约0.1ppm氧当量的氧化剂。
9.如权利要求8所述的灯头,其中所述热传送流体还包括配置在其中的还原剂。
10.如权利要求1所述的灯头,还包括:
支撑板,耦接至所述整体件;及
印刷电路板,配置在邻近所述支撑板并设置为耦接至多个灯,所述多个灯对应形成在所述整体件中的多个灯通道。
11.如权利要求1至10的任何一项所述的灯头,其中所述至少一热传送件包括至少一鳍板,所述至少一鳍板具有直线或正弦曲线的纵向轮廓,且其中所述至少一鳍板的各个鳍板的轮廓实质平行于所述冷却剂通道中的任何相邻鳍板。
12.如权利要求1至10的任何一项所述的灯头,其中所述至少一热传送件包括多个轴向对齐所述冷却剂通道的平行管。
13.如权利要求12所述的灯头,其中所述冷却剂通道设置为仅仅通过所述多个管提供冷却剂,且其中形成在所述多个管的外表面与所述冷却剂通道的侧壁间的缝隙空间以材料填充。
14.如权利要求1至10的任何一项所述的灯头,其中所述至少一热传送件包括多个固体对象,所述些固体对象装在所述冷却剂通道中且在所述多个固体对象的表面与所述冷却剂通道的侧壁之间界定缝隙空间,其中所述缝隙空间形成通过所述冷却剂通道的流体流动路径。
15.一种用于热处理中的设备,其包括:
处理腔室,具有基材支撑件;及
灯头,经配置以提供能量至所述基材支撑件,所述灯头是由前述权利要求中的任何一项所界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造