[发明专利]不含Pb的Cu－Bi系烧结材料制得的滑动部件有效
| 申请号： | 200980135393.4 | 申请日： | 2009-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102149833A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 向井亮;横田裕美;毛利佳央 | 申请（专利权）人： | 大丰工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22F3/24;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06;F16C33/12;F16C33/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;高旭轶 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pb cu bi 烧结 材料 滑动 部件 | ||
1.不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其是与配对轴接触的一侧通过机械加工被精加工为预定的粗糙度、且多数的Bi相存在于精加工面的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其特征在于，该烧结材料通过前述机械加工而被覆一部分的Bi相，且相对于前述精加工面未被被覆的Bi相的总体的露出面积率为0.5%以上。
2.权利要求1所述的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其中，上述Cu－Bi系烧结材料的Bi含量为0.5~15质量%。
3.权利要求1或2所述的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其中，上述Bi露出面积率为2~10%。
4.权利要求3所述的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其中，上述Cu－Bi系烧结材料的Bi含量为2~10质量%。
5.权利要求1至4中任一项所述的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其特征在于，以总量计含有40质量%以下的1~15质量%的Sn、5质量%以下的Ni、5质量%以下的Ag、0.2质量%以下的P、10质量%以下的In和30质量%以下的Zn中的一种或两种以上。
6.权利要求1至5中任一项所述的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其中，含有10质量%以下的硬质粒子。
7.权利要求1至6中任一项所述的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其中，含有10质量%以下的固体润滑剂。
8.权利要求1至7中任一项所述的不含Pb的Cu-Bi系烧结材料制得的滑动部件，其特征在于，经机械加工的Cu－Bi系烧结材料的表面由覆盖层被覆。
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