[发明专利]树脂成型品用增强片、树脂成型品的增强结构和增强方法无效
| 申请号： | 200980135691.3 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN102149538A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 藤井隆裕;间濑拓也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/02 | 分类号： | B32B7/02;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 增强 结构 方法 | ||
1.一种树脂成型品用增强片，其特征在于，
所述树脂成型品用增强片具备约束层和层叠在所述约束层上的增强层，
将所述树脂成型品用增强片与厚度2.0mm的聚丙烯板贴合，并以80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上，且最大弯曲强度为30N以上。
2.根据权利要求1所述的树脂成型品用增强片，其特征在于，
所述增强层的25℃下的储存弹性模量为500kPa以上，且80℃下的储存弹性模量为400kPa以下。
3.根据权利要求1所述的树脂成型品用增强片，其特征在于，
利用JIS Z0237的90度剥离试验，以300mm/分钟的剥离速度测定的相对于聚丙烯板的常温时粘合力为0.3N/25mm以上。
4.根据权利要求1所述的树脂成型品用增强片，其特征在于，
所述增强层由热胶粘型的粘合剂组合物形成。
5.根据权利要求4所述的树脂成型品用增强片，其特征在于，
粘合剂组合物中包含含有共轭二烯类的单体的聚合物。
6.根据权利要求5所述的树脂成型品用增强片，其特征在于，
粘合剂组合物中还含有增粘剂。
7.根据权利要求6所述的树脂成型品用增强片，其特征在于，
相对于所述聚合物100重量份，增粘剂的配合比例为40～200重量份。
8.一种树脂成型品的增强结构，其特征在于，
通过将下述的树脂成型品用增强片与树脂成型品贴合，接着，加热至80℃以上，使该树脂成型品用增强片与所述树脂成型品密接，从而使所述树脂成型品增强，
其中，所述树脂成型品用增强片具备约束层和层叠在所述约束层上的增强层，将所述树脂成型品用增强片与厚度2.0mm的聚丙烯板贴合，并以80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上，且最大弯曲强度为30N以上。
9.根据权利要求8所述的树脂成型品的增强结构，其特征在于，
预先将所述树脂成型品用增强片加热至80℃以上，接着，将所述树脂成型品用增强片与所述树脂成型品贴合。
10.一种树脂成型品的增强方法，其特征在于，
具备：
将具备约束层和层叠在所述约束层上的增强层的树脂成型品用增强片与树脂成型品贴合的工序，其中，将所述树脂成型品用增强片与厚度2.0mm的聚丙烯板贴合，并以80℃加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上，且最大弯曲强度为30N以上；以及
通过将所述树脂成型品用增强片和/或所述树脂成型品加热至80℃以上，使所述树脂成型品用增强片与所述树脂成型品密接，从而使所述树脂成型品增强的工序。
11.根据权利要求10所述的树脂成型品的增强方法，其特征在于，
在将所述树脂成型品用增强片与所述树脂成型品贴合的工序中，预先将所述树脂成型品用增强片加热至80℃以上，接着，将所述树脂成型品用增强片与所述树脂成型品贴合。
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