[发明专利]电容器用电极箔及其制造方法和使用该电极箔的固体电解电容器

说明书

技术领域

本发明涉及将导电性高分子作为固体电解质利用的固体电解电容器中使用的电容器用电极箔及其制造方法。

背景技术

伴随着电子设备的高频化，作为电子部件之一的电容器也被要求在高频带下具有比以往更优异的阻抗特性，为了应对这种要求，对将导电率高的导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器进行着各种研究。

此外，近年来，对于在个人计算机的CPU周围等使用的固体电解电容器，强烈希望其小型大容量化，进而要求其具有低的等效串联电阻(ESR)以应对高频化，还具有噪声除去和过渡响应性方面优异的低等效串联电感(ESL)。

图15是专利文献1记载的现有固体电解电容器501的立体图。图16是固体电解电容器501的电容器元件21的平面图。电容器元件21具备：作为阳极体的电极箔，由作为阀作用金属的铝箔构成；和电介质氧化皮膜层，设置于电极箔的表面。电极箔的表面被粗糙化。由设置在电介质氧化皮膜层上的绝缘性阻挡部(resist)22将电极箔分离成阳极电极部23和阴极形成部。电容器元件21还包括：固体电解质层，设置在电极箔的阴极形成部的电介质氧化皮膜层上，由导电性高分子构成；和阴极层，设置在固体电解质层上。阴极层由设置在固体电解质层上的碳层、和设置在碳层上的银膏(silver paste)层组成。固体电解质层和阴极层构成阴极电极部24。电极箔呈在长边方向延伸的矩形形状，电容器元件21呈平板形状。在长边方向隔着阻挡部22排列阳极电极部23和阴极电极部24。

阳极共用端子25与电容器元件21的阳极电极部23连接。阳极共用端子25上层叠了多个电容器元件21，多个电容器元件21的阳极电极部23通过激光焊接等的接合方法进行接合。

阴极共用端子26与电容器元件21的阴极电极部24连接。弯曲部26A是使阴极共用端子26的元件搭载部分的两侧面向上方弯曲之后形成的。在阴极共用端子26的元件搭载部分与多个电容器元件21的阴极电极部24之间、以及多个电容器元件21的阴极电极部24之间由导电性粘着剂接合从而电连接。弯曲部26A与阴极电极部24之间由导电性粘着剂27接合从而电连接。

绝缘性封装树脂28在阳极共用电极25和阴极共用电极26的一部分分别露出在外表面的状态下一体地覆盖多个电容器元件21。使从封装树脂28表面露出的阳极共用端子25和阴极共用端子26的一部分沿着封装树脂28向底面弯曲，由此构成在底面部形成有阳极端子部和阴极端子部的表面安装型固体电解电容器501。

对于现有的固体电解电容器501，为了扩大每单位面积的表面积从而实现容量的扩大，通过蚀刻加工对电容器元件21的由铝箔组成的电极箔表面进行粗糙处理。由于蚀刻技术本身以及铝箔的机械强度，因此基于蚀刻加工的表面积的进一步扩大是有界限的，难以实现该界限以上的容量扩大。

[专利文献1]JP特开2003-45753号公报

发明内容

本发明的电容器用电极箔，具备：基材，由阀作用金属箔组成；第1粗糙化层，由通过蒸镀在基材的第1面形成的阀作用金属构成；和第2粗糙化层，由通过蒸镀在基材的第2面形成的阀作用金属构成。第1粗糙化层和第2粗糙化层各自的空孔径的众数是0.02μm～0.10μm。第1粗糙化层的厚度比第2粗糙化层的厚度大。

该电极箔具有通过蒸镀能够可靠地制造出的粗糙化层，能够得到具有大容量的固体电解电容器。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式的固体电解电容器的立体图。

图2A是基于实施方式的固体电解电容器的电容器元件的平面图。

图2B是图2A所示的电容器元件的线2B-2B处的剖面图。

图3是基于实施方式的电容器元件的电极箔的剖面图。

图4是基于实施方式的电极箔的粗糙化层的示意图。

图5A是图3所示的电极箔的放大图。

图5B是图5A所示的电极箔的放大图。

图6表示基于实施方式的电极箔的粗糙化层的空孔径的分布。

图7表示基于实施方式的粗糙化层的厚度与化成容量指数之间的关系。

图8是表示基于实施方式的粗糙化层的厚度与电解质覆盖率之间的关系。

图9是表示基于实施方式的粗糙化层的厚度与产品容量指数之间的关系。

图10是基于实施方式的电容器用电极箔的制造装置的概念图。

图11是基于实施方式的电极箔的粗糙化层的放大图。

图12是基于实施方式的粗糙化层的放大图。

图13表示在基于实施方式的电极箔的两面分别形成的粗糙化层的厚度的比例。