[发明专利]具有嵌入的芯片驱动部的OLED装置有效
申请号: | 200980135882.X | 申请日: | 2009-07-21 |
公开(公告)号: | CN102160181A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 达斯廷·李·温特斯;约翰·威廉·哈默;加里·帕雷特;克里斯多佛·鲍威尔;艾藤内·门纳达 | 申请(专利权)人: | 全球OLED科技有限责任公司;塞姆普锐斯公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 嵌入 芯片 驱动 oled 装置 | ||
1.一种电致发光装置,该电致发光装置具有按照基板上设置的行和列来布置的多个电流驱动像素,使得当向像素提供电流时该像素发光,所述电致发光装置包括:
(a)各个像素,其具有第一电极和第二电极以及设置在该第一电极与第二电极之间的电流响应电致发光介质;
(b)至少一个小芯片,其具有小于20微米的厚度,并包括用于控制至少四个像素的操作的晶体管驱动电路,该小芯片安装在所述基板上并具有多个连接垫;
(c)平面化层,其被设置在所述小芯片的至少一部分上;
(d)第一导电层,其被设置在所述平面化层上,并连接到所述小芯片的所述多个连接垫中的至少一个;以及
(e)用于通过所述第一导电层和所述小芯片的所述多个连接垫中的至少一个来提供电信号以使得所述小芯片的所述晶体管驱动电路控制至所述四个像素的电流的装置。
2.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,所述第一电极形成在与所述第一导电层不同的第二导电层中。
3.根据权利要求2所述的电致发光装置,该电致发光装置还包括绝缘体层,该绝缘体层被设置在所述第一电极的至少一部分与所述第一导电层之间。
4.根据权利要求2所述的电致发光装置,其中,所述第一电极通过所述第一导电层连接到所述小芯片。
5.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,所述第一电极形成在所述第一导电层中。
6.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,所述小芯片通过粘合层附接到所述基板,并且所述粘合层与所述平面化层具有相同的折射率。
7.根据权利要求1所述的电致发光装置,该电致发光装置还包括电源线、一个或更多个数据信号线以及一个或更多个选择线,这些线形成在所述第一导电层中,并连接到所述小芯片上的对应的连接垫。
8.根据权利要求7所述的电致发光装置,其中,所述小芯片还包括电贯通连接,并且其中,所述选择线或数据信号线是不连续的,并连接到所述小芯片中的所述电贯通连接。
9.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,所述小芯片具有宽度和比所述宽度大的长度,并且所述小芯片的所述多个连接垫沿所述长度的方向被布置在第一行和第二行中。
10.根据权利要求9所述的电致发光装置,该电致发光装置还包括信号线,该信号线是不连续的,并连接到所述小芯片的各行连接垫中的第一连接垫和最后连接垫。
11.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,由所述小芯片控制的所述至少四个像素各自具有不同的颜色。
12.根据权利要求11所述的电致发光装置,其中,由所述小芯片控制的所述至少四个像素是红色、绿色、蓝色和白色的。
13.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,各个小芯片的所述晶体管驱动电路包括:第一驱动晶体管,其具有用于控制第一像素的第一沟道比;以及第二驱动晶体管,其具有用于控制第二像素的第二沟道比,其中所述第一像素具有与所述第二像素不同的颜色,并且所述第一沟道比与所述第二沟道比不同。
14.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,所述小芯片控制第一颜色的多个像素N和与所述第一颜色不同的第二颜色的多个像素M,其中N与M相同并且为等于或大于2的整数。
15.根据权利要求1所述的电致发光装置,其中,所述小芯片具有宽度和比所述宽度大的长度,并包括与所述小芯片的所述宽度平行布置的电力线。
16.根据权利要求15所述的电致发光装置,其中,所述电力线被设置在所述小芯片的中心。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的