[发明专利]高频电路封装件及传感器模块

说明书

技术领域

本发明涉及用焊球来BGA连接搭载着高频电路的高频电路搭载基板和形成了波导管的母控制基板的高频电路封装件及传感器模块。

背景技术

在搭载着在微波段、毫米波段等高频带中动作的高频电路的高频封装件中，考虑到顾及耐气候性的气密化的目的、其动作稳定性、EMI(辐射性寄生(spurious))标准等，往往将高频电路搭载到被密封环、盖体等电性屏蔽的空腔内。

在专利文献1中，在外围部件的内部搭载半导体芯片或电路基板，为了连接该电路基板和在外围部件的下侧配置的波导管，而在波导管的正上方配置形成带状线路型天线的电介质窗，经由带状线路地使该带状线路型天线与电路基板连接，从而与在电介质窗之下配置的波导管结合，利用盖子气密密封外围部件的上部开口。

专利文献1：日本特开平05-343904号公报(图3)

可是，现有技术的这种封装件结构，因为利用作为盖体及密封环的外围部件屏蔽高频电路，所以有关成本、批量生产的问题很多，例如使密封环、盖体等的部件数量增加或与封装件的焊料接合、盖子的焊接等制造工序复杂化。这样，迫切需要便宜且简单的结构即使在微波段、毫米波段等高频带中也能够确保电磁屏蔽、隔离的封装件结构、模块结构。

另外，近几年来提高半导体芯片、高频电路的耐气候性的开发硕果累累，通过在半导体电路中形成保护膜等，确保着系统要求的可靠性，所以在树脂基板上直接安装电路的模块等的封装件的非气密化获得了进展。

发明内容

本发明就是根据上述情况研制的，其目的在于得到能够利用不使用盖体的便宜而且简单的结构确保高频电路的屏蔽或多个高频电路之间的隔离的高频电路封装件及传感器模块。

为了解决上述课题并达到上述目的，本发明的特征在于，包括：第1电介质基板，其在背面表层设有高频电路，并且在该背面表层以包围所述高频电路的方式形成有与所述高频电路的接地导体相同电位的第1接地导体；以及第2电介质基板，以夹住所述高频电路的方式搭载有所述第1电介质基板，并且形成有供给驱动所述高频电路的信号的线路，在与所述高频电路对置的部位形成有第2接地导体，在所述第1电介质基板的第1接地导体上，以包围所述高频电路的方式设置多个第1台肩部，在所述第2电介质基板的表层的与所述多个第1台肩部对置的位置设置与所述第2接地导体电连接的多个第2台肩部，具备连接第1台肩部及第2台肩部之间的多个导电性连接部件，将所述高频电路收纳到被所述多个导电性连接部件、第1及第2接地导体和所述高频电路的接地导体包围的仿真屏蔽空腔(pseudo shielding cavity)内。

依据本发明，因为将在第1电介质基板的背面表层形成的高频电路收纳到被形成在该高频电路的周围的导电性连接部件、第1及第2接地导体和高频电路的接地导体包围的仿真屏蔽空腔内，所以能够通过不使用盖体的便宜而且简单的结构屏蔽高频电路。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的传感器模块的剖面图。

图2是表示本发明的实施方式涉及的高频电路封装件的剖面图。

图3是表示在本发明的实施方式涉及的高频电路封装件中，在高频树脂基板的背面表层形成的高频电路、高频半导体芯片、BGA球等的配置例的平面图。

图4是表示本发明的实施方式的高频电路封装件的波导管-微波传输带变换器部分的结构的剖面图。

图5是表示本发明的实施方式的高频电路封装件的波导管-微波传输带变换器部分的结构的斜视图。

图6是表示在本发明的实施方式涉及的高频电路封装件中，在高频树脂基板的背面表层形成的高频电路、高频半导体芯片、BGA球等的其它配置例的平面图。

具体实施方式

以下，根据附图，详细说明本发明涉及的高频电路封装件及传感器模块的实施方式。此外，本发明并不局限于该实施方式。

图1是表示本发明涉及的传感器模块的实施方式的结构的图形。该传感器模块适用于收发毫米波段的电波的毫米波雷达，在混载了高频电路的电源、控制电路等的控制天线基板1上，作为高频电路封装件，搭载着发送电路封装件TX及接收电路封装件RX。在微波段、毫米波段等高频带中动作的多个高频电路被搭载到发送电路封装件TX及接收电路封装件RX。发送电路封装件TX及接收电路封装件RX安装的高频电路具有适度的耐湿性，被非气密地收容，不妨碍水分子在封装件内外的流通。此外，毫米波雷达虽然由FM-CW雷达、或脉冲雷达、多频CW雷达等构成，但该雷达方式并没有限定。另外，还可以将传感器模块用于通信用设备及微波雷达等。