[发明专利]发光装置无效
| 申请号： | 200980136220.4 | 申请日： | 2009-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102159873A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | R·F·M·范埃姆普特;N·德科宁;J·P·雅各布斯 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K99/00 | 分类号： | F21K99/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴立明 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置(1)，包括：
印刷电路板PCB(6)，其具有至少一个导电和导热部分(4)；
发光二极管LED(2)，用于发光，所述LED(2)通过所述LED(2)的至少一个接触件热连接至所述至少一个导电和导热部分(4)；以及
释热构件(5)，用于消散由所述LED(2)所产生的热，所述释热构件(5)热连接至所述至少一个导电和导热部分(4)；
其中由所述LED(2)所产生的热沿着从所述LED(2)经由所述至少一个接触件和所述至少一个导电和导热部分(4)延伸至所述释热构件(5)的热传递路径传递。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述接触件是将所述LED(2)电连接至所述至少一个导电和导热部分(4)的电接触件(31、32)。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述接触件是热传递构件(33)。
4.根据前述权利要求中任意一项所述的发光装置，其中所述LED(2)包括多个接触件，所述多个接触件包括至少一个电接触件(31、32)和至少一个热传递构件(33)。
5.根据前述权利要求中任意一项所述的发光装置，其中所述LED(2)和所述释热构件(5)安装在所述PCB(6)的一面上。
6.根据权利要求5的发光装置，其中所述至少一个导电和导热部分(4)被提供在所述PCB(6)的同一面上。
7.根据前述权利要求中任意一项所述的发光装置，其还包括控制电路(7)，其中所述控制电路(7)和所述LED(2)安装在所述PCB(6)的不同的面上。
8.根据权利要求7所述的发光装置，其中所述控制电路(7)至少部分地嵌入在保护性材料(8)中。
9.根据权利要求5至8中的任意一项所述的发光装置，其中所述释热构件(5)适于接纳光学元件(11)。
10.根据前述权利要求中任意一项所述的发光装置，其包括：
多个LED，每个LED(2)通过至少一个接触件热连接至所述至少一个导电和导热部分(4)；以及
释热构件(5)用于消散所述多个LED的热。
11.根据权利要求1至9中任意一项所述的发光装置，其包括多个LED，每个LED(2)通过至少一个接触件热连接至所述至少一个导电和导热部分(4)；以及多个释热构件，用于消散由所述多个LED所产生的热，其中所述多个LED中的至少一个LED的热沿着从所述多个LED中的所述至少一个LED延伸至所述多个释热构件中的至少一个释热构件的热传递路径传递。
12.根据前述权利要求中任意一项所述的发光装置，其中所述释热构件(5)使用焊料和胶中的至少一种安装在所述至少一个导电和导热部分(4)上。
13.根据权利要求7至12中任意一项所述的发光装置，其中所述释热构件(5)安装在这样的位置：使得所述控制电路(7)被电磁屏蔽于所述LED(2)。
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