[发明专利]照明模块有效
申请号: | 200980136247.3 | 申请日: | 2009-07-24 |
公开(公告)号: | CN102160203A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | A·M·斯科奇;J·塞尔弗里安;D·汉比 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;卢江 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 照明 模块 | ||
1. 一种照明模块,包括:
多个发光二极管芯片,被直接附着于基底并电耦合到导电迹线,其中所述多个发光二极管芯片被布置为使得照明模块的每单位面积的热输入在约0.3 W/in2与约0.7 W/in2之间。
2. 权利要求1的照明模块,其中所述多个发光二极管芯片包括具有小于约600微米的宽度和小于约600微米的长度的芯片。
3. 权利要求1的照明模块,其中所述多个发光二极管芯片包括具有小于约300微米的宽度和小于约475微米的长度的芯片。
4. 权利要求1的照明模块,还包括:电源,被耦合到导电迹线。
5. 权利要求4的照明模块,其中所述多个发光二极管芯片中的至少一个具有额定电流,并且其中所述电源适合于递送小于额定电流的约75%的驱动电流。
6. 权利要求4的照明模块,其中所述多个发光二极管芯片中的至少一个具有额定电流,并且其中所述电源适合于递送小于额定电流的约50%的驱动电流。
7. 权利要求4的照明模块,其中所述多个发光二极管芯片包括具有约260微米的宽度、约450微米的长度和约20毫安的额定电流的芯片。
8. 权利要求7的照明模块,其中所述电源适合于递送等于或小于约14毫安的驱动电流。
9. 权利要求1的照明模块,还包括多个杯,其中每个杯环绕芯片。
10. 权利要求9的照明模块,其中至少一个杯具有反射涂层。
11. 权利要求9的照明模块,其中至少一个杯包括通风开口。
12. 权利要求9的照明模块,其中至少一个杯具有设置在其中的荧光粉掺杂的混合物。
13. 权利要求9的照明模块,还包括设置在至少一个杯内的荧光粉掺杂的盘。
14. 权利要求13的照明模块,其中所述荧光粉掺杂的盘至少部分地由硅树脂形成。
15. 权利要求13的照明模块,其中所述荧光粉掺杂的盘由LSR-70形成。
16. 权利要求1的照明模块,其中至少一个芯片包括荧光粉掺杂的涂层。
17. 权利要求1的照明模块,还包括设置在至少一个芯片上的荧光粉掺杂的圆顶。
18. 权利要求1的照明模块,还包括:
用于向所述多个发光二极管芯片递送降额电流的装置。
19. 权利要求1的照明模块,还包括:
用于将从所述多个发光二极管芯片发射的光转换成白光的装置。
20. 权利要求1的照明模块,还包括:
用于使从所述多个发光二极管芯片发射的光扩散的装置。
21. 权利要求1的照明模块,还包括:
用于使从所述多个发光二极管芯片中的每一个发射的光改向的装置。
22. 权利要求1的照明模块,还包括:
多个光杯,每个光杯围绕所述多个发光二极管芯片中的一个,以及用于消除在每个光杯的底表面上形成气泡的装置。
23. 权利要求1的照明模块,还包括:
用于影响从所述多个发光二极管芯片发射的光的装置。
24. 一种制备具有基板和多个发光二极管芯片的照明模块的方法,其中所述照明模块被设计为具有在60摄氏度以下的操作温度,包括:
根据辐射和对流来计算每单位面积的热输入;
基于所述多个发光二极管芯片的额定正向电流来计算所述多个发光二极管芯片的热输入;
将所述多个发光二极管芯片直接附着于基板,使得所述多个发光二极管芯片被耦合到导电迹线;
将导电迹线耦合到电源;以及
使电源适合于向所述多个发光二极管芯片递送降额电流。
25. 权利要求24的方法,其中所述电源适合于递送等于或小于额定正向电流的75%的降额电流。
26. 权利要求24的方法,其中所述电源适合于递送等于或小于额定正向电流的50%的降额电流。
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