[发明专利]端子安装结构和方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将端子电连接到基板的端子安装方法。本发明还涉及施用于所述端子安装方法的端子安装结构。

背景技术

关于将端子电连接到在平面或弯曲表面(例如汽车后窗)上形成的加热线之类导体的方法或结构，已经知道多种方法和结构。例如，日本未经审查的专利公布No.2007-18981描述如下：“端子前端部分2a和弹性构件6被树脂材料7包围。连接树脂材料7，该树脂材料7被制备用于通过位于端子前端部分2a周边的粘合剂构件8粘合到母线4。”

日本未经审查的专利公布No.2001-230616描述如下：“导电性硅橡胶构件电连接到支撑部分6的前端部分。该导电性硅橡胶构件被支撑部分6的弹力压到电源图案部分3，从而实现电接续。”

此外，日本未经审查的专利公布No.2006-294410描述如下：“弹簧触点28分别从框架27的彼此相对的侧面延伸。如图3所清晰示出的，弹簧触点28分别在彼此交叉的方向上倾斜。每个前端部分被弯曲成弓形形状。凸出部分29与设置在玻璃天线或薄膜天线导体内的电极87接触，从而可实现电接续。”此外，日本未经审查的专利公布No.2006-294410描述如下：“在粘合时，输出电极26不影响插座壳体20和要粘附的表面，即输出电极26不影响粘附。因此，在粘合剂层65固化并产生足够高的粘合强度之前的不稳定期内，不会产生将插座壳体20从要粘合的表面上剥离的剥离力和引起位置移动的力。因此，可以可靠地进行粘合。”

常规地，端子被硬钎焊到设置在基板上的加热线之类的导体上。然而，已经希望开发一种技术，利用该技术可以在室温下可靠实现电连接，并且相比硬钎焊作业，不需要额外的技巧。就可靠实现电连接而言，可以采用螺纹连接或压力连接方法，其中在压力连接中，将基板插入并施加压力。然而，为了实施上述方法，需要在基板上制备洞，或提供用于插入基板的工具。在任何情况下，实现电接续和连接的结构都会破坏基板的平整度。

另一方面，下列电连接方式是熟知的。将导电粒子加入热塑性粘合剂或热固性粘合剂(如各向异性粘合剂)。因此，在通过加热连接时，将导电粒子插入要连接的主体之间，从而可以实现电连接。相比通常要求温度不低于200℃的硬钎焊或焊接，在上述情况下，可以降低电连接步骤中的温度。然而，需要将温度升高至150℃或以上。

此外，下列方式是熟知的。将内部设置有导电电极的导电性橡胶片插入要连接的主体之间，从而可以实现电接续和连接。由于可以在室温下进行处理，因此该方式是有利的。然而，需要提供一种向橡胶片上施加压缩力的装置。因此，需要比硬钎焊情况下更大的空间，以在其中布置连接部分。

发明内容

本发明的至少一个实施例的目的是提供端子安装结构，虽然该结构简单，但其电接续性和连接强度足够高，而且即使在长时间使用的情况下，其可靠性也很高。本发明的至少一个实施例的另一个目的是提供用于该端子安装结构的端子安装方法。

为了实现上述目的，本发明的一个实施例提供了一种端子安装结构，该端子安装结构用于将端子安装到表面上设置有导体的基板上，该端子包括：制备用于粘附到基板的固定部分；从固定部分延伸的弹性部分；以及基板接触部分，该基板接触部分设置在弹性部分内远离固定部分处，并且电连接到基板上的导体，其中端子的固定部分由连接装置附接到基板，并且端子的基板接触部分被制备成在下列条件下由粘合剂粘合到基板：端子的基板接触部分利用弹性部分的弹性位移产生的排斥力接触导体。

本发明的另一个实施例提供了一种端子安装方法，该方法包括：在基板表面上形成导体的步骤；将端子布置在基板上的步骤，该端子具有固定部分、从固定部分延伸的弹性部分以及基板接触部分，所述基板接触部分设置在弹性部分远离固定部分的部分内，并且电连接到基板上的导体；由连接装置将端子的固定部分附接到基板的步骤；以及在下列条件下由粘合剂将端子的基板接触部分粘合到基板的步骤：基板接触部分利用弹性部分的弹性位移产生的排斥力接触导体。

本发明的又一个实施例提供了一种端子安装结构，该端子安装结构用于将端子安装到表面上设置有导体的基板上，该端子包括：制备用于粘附到基板的固定部分；从固定部分延伸的弹性部分；以及基板接触部分，该基板接触部分作为自由端设置在弹性部分内远离固定部分处，并且电连接到基板上的导体，其中端子的固定部分由连接装置附接到基板，并且端子的固定部分被制备成在下列条件下由粘合剂粘合到基板：端子的基板接触部分利用弹性部分的弹性位移接触导体。