[发明专利]前端能偏向操作的导管有效

专利信息
申请号: 200980136508.1 申请日: 2009-08-24
公开(公告)号: CN102159278A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 增岛克浩 申请(专利权)人: 日本来富恩株式会社
主分类号: A61N1/05 分类号: A61N1/05;A61M25/01;A61N1/362
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 付建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 前端 偏向 操作 导管
【说明书】:

技术领域

本发明涉及前端能偏向操作的导管,更详细而言,涉及通过操作配置在体外的近位端侧的操作部能改变插入到体腔内的导管的远位端的朝向的前端能偏向操作的导管。

背景技术

例如,在经由动脉血管插入到心脏的内部的电极导管等中,需要通过操作安装于配置在体外的导管的近位端(后端或手边侧)的操作部来使插入到心脏内的导管的远位端(前端芯片电极的固定端)的朝向改变(偏向)。

以往,作为在手边侧操作导管的远位端而使之偏向的机构,公知有下述专利文献1所示的机构。

在该专利文献1所示的机构中,在具有柔软性的导管的远位端部的内部配置板簧(板状的簧片),在该板簧的远位端部的一面及/或另一面上连接固定操作用线的远位端。并且,通过拉拽操作操作用线的近位端,能使板簧挠曲而改变导管的远位端的朝向。

在此,操作用线的远位端与板簧的一面及/或另一面的连接固定通常使用焊锡。

但是,在操作用线与板簧的一面及/或另一面的连接固定使用焊锡的情况下,由于板簧的构成材料(例如不锈钢、Ni-Ti合金)和操作用线的构成材料(例如不锈钢)与焊锡的润湿性都较差,因此,不能将操作用线以足够的强度连接固定于板簧的一面及/或另一面上,在专利文献1所示的电极导管的使用过程中,有时操作用线会从板簧的表面脱离。

另外,在专利文献1所示的电极导管中,固定于导管的远位端的前端芯片电极仅在软管(日文:力テ一テルチュ一ブ)的远位端和板簧的远位端这两个部位被连接固定(接合(日文:固着))。

在此,前端芯片电极和软管的远位端的连接固定通常通过粘接剂进行,但有时由于该粘接剂随时间的老化等导致粘接力降低。

另外,在连接固定前端芯片电极和板簧时,通常使用焊锡,但由于板簧的构成材料(体现良好的弹簧性的不锈钢、Ni-Ti合金)与焊锡的润湿性较差,利用焊锡进行连接固定是很困难的。

因此,不能将前端芯片电极以足够的接合力连接固定于导管的远位端,在电极导管的使用过程中,前端芯片电极可能会脱落在生物体内。脱落在生物体内的前端芯片电极的回收是很困难的,需要避免前端芯片电极从软管的远位端脱落。

针对该问题,本申请人提出了这样的前端能偏向操作的导管:将前端芯片电极连结于板簧(摆动构件)的远位端,与板簧的远位端的连结部独立地将操作用线的远位端连接固定于前端芯片电极(参照下述专利文献2)。

图10是表示专利文献2记载的导管的远位端侧的内部的剖视图。

如该图所示,在软管104的远位端附近的内部配置有作为摆动构件的板簧120,利用填充在前端芯片电极110的内部的焊锡150将板簧120的远位端连接固定于前端芯片电极110。在板簧120的远位端形成有缺口,在缺口的内部配置有温度传感器用保护管140。板簧120的近位端在软管104的内部连接固定于螺旋管124的远位端。在该图中,附图标记112是安装于软管104的远位端部的环状电极,附图标记122是与板簧120的一个面相连结的增强板。

附图标记130是用于使板簧120向箭头A方向或箭头B方向挠曲变形的一对操作用线,在操作用线130的远位端分别形成有防脱用大径部(防脱部)130a。上述操作用线130的远位端在焊锡150的内部夹着板簧120与板簧120分开地配置在板簧120的两侧位置,利用防脱用大径部130a来防止操作用线130脱离焊锡150。

操作用线130的近位端侧能沿轴向自由移动地贯穿于操作用管132的内部。操作用线130的近位端与用于进行软管104的前端部的偏向移动操作(摆动操作)的滚轮(日文:摘み)相连接,通过操作滚轮,拉拽任一个操作用线130,都能使板簧120挠曲,使导管的远位端向箭头A或B方向摆动偏向。

在上述那样构成的导管中,前端芯片电极110不仅是连接固定于软管104的远位端和板簧120的远位端,也相对于软管104、板簧120独立地连接固定于一对操作用线130的远位端,因此,即使在前端芯片电极110与软管104的远位端的固定被解除的情况下或前端芯片电极110和板簧120的远位端的连结被解除的情况下,前端芯片电极110还会与一对操作用线130的远位端相连接,因此,能防止前端芯片电极110脱落。

专利文献1:日本特许第3232308号公报

专利文献2:日本特开2006-61350号公报

发明内容

发明要解决的课题

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